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（电子行业企业管理）电 子元器件封装全解析 CDIPCeramicDualIn-LinePackage CLCCCeramicLeadedChipCarrier CQFPCeramicQuadFlatPack DIPDualIn-LinePackage LQFPLow-ProfileQuadFlatPack MAPBGAMoldArrayProcessBallGridArray PBGAPlasticBallGridArray PLCCPlasticLeadedChipCarrier PQFPPlasticQuadFlatPack QFPQuadFlatPack SDIPShrinkDualIn-LinePackage SOICSmallOutlineIntegratedPackage SSOPShrinkSmallOutlinePackage DIPDualIn-LinePackage双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从 封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用 范围包括标准逻辑 IC ，存贮器LSI ，微机电路等。 PLCCPlasticLeadedChipCarrierPLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表面 安装技术在 PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFPPlasticQuadFlatPackagePQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管 脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100 以上。 SOPSmallOutlinePackage1968～1969 年菲为浦公司就开发出小外形 封装（SOP ）。以后逐渐派生出SOJ （J 型引脚小外形封装）、TSOP （薄小外形封 装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP ）、TSSOP （薄的缩小型SOP ） 及 SOT （小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁 平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式， 金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为 2.54±0.25mm ，其次有2mm （多见于单列直插式）、1.778±0.25mm （多见于缩型双 列直插式）、1.5±0.25mm ，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V 型) 、 1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装) 、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装) 、 0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装) 、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装) 。 双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有 7.4～7.62mm 、10.16mm 、12.7mm 、 15.24mm 等数种。 双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有 6～6.5±mm 、7.6mm 、 10.5～10.65mm 等。 四列扁平封装 40 引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度) 、 13.6×13.6±0.4mm(包 括 引 线 长 度 ) 、20.6×20.6±0.4mm( 包 括 引 线 长 度 ) 、 8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度) 、14×14±0.15mm （不计引线长度）等。 1 、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出 球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进 行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC) 。引脚可超过200 ，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的 304 引脚QFP 为 40mm 见方。 而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用， 今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5