应用报告
ZHCAA01A – March 2012– Revised January 2020
MSP430 ™ 系系统统级级ESD 注注意意事事项项
MSP430 Applications
摘摘要要
随着硅技术朝着更低电压的方向发展以及人们对具有高性价比和超低功耗组件设计的需要,系统级ESD 要
求变得越来越苛刻。本应用报告介绍了三个不同的ESD 主题,旨在帮助电路板设计人员和OEM 了解和设
计稳健的系统级设计:
1. 元件级ESD 测试和系统级ESD 测试、两者的区别,以及元件级ESD 等级不能确保实现系统级稳健性
的原因。
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