IPC-A-610D_标准讲解最新.ppt

* * * * IPC-A-610D标准讲解 2014年7月24日 承认 做成 肖红伟 优选文档 * IPC-A-610D概述： 一、 IPCA610D是PCB装配检测的国际通用标准,D是最新版本。 二、 业内PCB组装工厂的工艺指导书都均使用此文件作规范. 优选文档 * 一、回流炉后的胶点检查 不合格 　胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。 注：必要时，可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。 优选文档 * 二、片式元件判定标准 优选文档 * 2.1　侧悬出（A）判定标准 不合格 　侧悬出（A）大于25％W，或25％P。 优选文档 * 2.2　端悬出的判定标准 合格 　　　无端悬出 不合格 　　　有端悬出。 优选文档 * 2.3焊点宽度（C）的判定标准 合格 焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。 优选文档 * 2.4最大焊缝高度（E）判定标准 合格 　最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。 优选文档 * 2.5端重叠（J）判定标准 合格 　元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 不合格 　元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。 优选文档 * 三、扁带“L”形和鸥翼形引脚器件 优选文档 * 3.1侧悬出（A）判定标准 合格 　侧悬出（A）是25％W或0.5mm。 不合格 　侧悬出（A）大于25％W或0.5mm。 优选文档 * 3.2最小引脚焊点长度（D）判定标准 合格 ①最小引脚焊点长度（D）大于等于引脚宽度(W)。 ②当引脚长度L（从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度）小于W时，D应至少为75％L。 不合格 　最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75％L。 优选文档 * 四、“J”形引脚元器件 优选文档 * 4.1侧悬出（A）的判定标准 合格 　侧悬出等于或小于25％的引脚宽度（W）。 不合格 　侧悬出超过引脚宽度（W）的25％。 优选文档 * 4.2引脚焊点长度（D）判定标准 合格 　引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。 优选文档 * 4.3最大脚跟焊缝高度（E）判定标准 合格 　焊缝未触及封装体。 不合格 　焊缝触及封装体。 优选文档 * 5、无引线芯片载体——城堡形焊端 合格：最大侧悬出（A）是50％W。 ●最大侧悬出（A） 优选文档 * ●最大侧悬出（A） 合格：无端悬出（B）。 不合格：有端悬出（B）。 ●焊端焊点宽度（C） 最佳：C=W。 合格：C≥W的50％。 优选文档 * ●最小焊点长度（D） 合格：焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。 D0.5F或者0.5S 不合格：焊缝不润湿 D0.5F或者0.5S ●最大焊缝高度（E） 合格：焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。 不合格：无约束 优选文档 * ●最小焊缝高度（F） 合格1级：存在良好的润湿焊缝 合格2级：大于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。 不合格图例 优选文档 * 6、BGA焊球 ● BGA排布 最佳：BGA焊球排布位置适宜，相对 焊盘的中心无偏移。 不合格： ●焊球偏移导致违反最小电气间 距（焊球与焊盘之间） ● BGA焊点 合格：无桥接， BGA焊球与焊盘接触并且润湿良好， 形成一个连续的椭球形或圆柱形焊点。 ●偏移大于25% ●焊球与板的接触面小于焊盘的10% 优选文档 * 主要BGA焊点 不良图片 桥接 焊球收缩，融合不好 焊盘未完全润湿 焊点上发生裂纹 优选文档 * 7、屏蔽盒 合格：屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好。 不合格：屏蔽框/盖过炉后出现少锡、开焊，长度A≥5mm。 焊接后有的地方表现出润湿不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。 屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。 优选文档 * 五、典型的焊点缺陷 5.1.1　立碑 5.2.1　 不共面 5.3.1　 焊膏未熔化 5.4.1　不润湿（不上锡） 5.4.2　对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿 5.5.1　裂纹和裂缝 5.6.1　 爆孔（气孔）/针孔/空洞 5.7.1　桥接（连锡） 5.8.1　焊料球/飞溅焊料粉末 5.9.1　网状飞溅焊料 优选文档 * 5.1　立碑 不合格 　片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。 优选文档 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *