2020年度上海市工业强基重点方向.pdf

附件 1 2020 年度上海市工业强基重点方向 序号 重点方向 主要内容和产品（技术）要求 重点领域补短板 研发超大规模 FPGA 阵列自动分割软件，加速 ASIC 或 超大规模 FPGA 阵列硬件仿真 1 SoC 设计公司的 FPGA 原型验证与软件开发流程， 自动分割工具 为国产 FPGA 公司提供强有力的工具流支撑。 研发支持光学防抖 （OIS ）和对焦 （AF ）控制驱动芯片。 光学防抖（ OIS ）和对焦（AF ） 内置高性能低功耗 Cortex-M4 处理器，集成 64kByte 2 控制驱动芯片 Flash 和 48kByte 的 SRAM 等大容量存储，ADC 精度 达 13bitA ，实现国内首次商用。 研发硅工艺线性放大器芯片，覆盖 sub-6GHz 的宏基站 5G 基站用 SOI 射频高线性 和小基站应用，射频开关功能单元工艺兼容，易于单片 3 放大器芯片 集成，突破传统用成本高集成度低砷化镓工艺路线，实 现技术路线的更新换代。 研发面向高性能应用和实时控制的双模处理器 IP，支持 RV64G 架构，具备高度可配置性和可扩展性，支持用 自主可控嵌入式高性能多核 4 户自定义指令扩展。在先进工艺下，主频高于 1.5Ghz ， RSIC-V 处理器 IP 性能达到 2.0DMIPS/MHz 和 3.5CoreMark/MHz 以 上，支持主流大型操作系统。 面向新能源汽车的应用，开发 650V-1200V SiC 车规级 650V-1200V SiC MOSFET 和 SBD 工艺平台及产品，攻关晶圆减薄和背 5 MOSFET 和 SBD 工艺平台 面激光退火工艺，在乘用车和商用车的车载 OBC 和 DC-DC 变换器等领域实现落地应用。 研制自主知识产权工业用高性能高可靠全局 CMOS 图 像传感器（2048*2048 分辨率，1 英寸光学靶面），突 工业用高性能高可靠全局 CMOS 6 破高温度范围和高可靠性等关键技术指标，在分辨率， 图像传感器 噪声，帧率或者高可靠方面达到工业或者宇航级要求， 满足