扩散焊教学课件.pptVIP

1、原理 扩散焊是指在一定的温度和压力下，被连接表面相互接触，通过使局部发生微观塑性变形，或通过被连接表面产生的微观液相而扩大被连接表面的物理接触，然后结合层原子间经过一定时间的相互扩散，形成整体可靠连接的过程。;1）同种材料扩散焊 不加中间层的两同种金属直接接触的扩散焊。这种类型的扩散焊，一般要求待焊表面制备质量较高，焊接时要求施加较大的压力，焊后接头的成分、组织与母材基本一致。 2）异种材料扩散焊 异种金属或金属与陶瓷、石墨等非会属的扩散焊。(存在问题) a.膨胀系数不同——结合面上出现热应力； b.冶金反应——低熔点共晶组织或脆性金属间化合物； c.扩散系数不同——形成扩散孔洞； d.电化学性能不同——出现电化学腐蚀。;3）加中间层扩散焊 当用上述两种方法难以焊接或效果较差时，可在被焊材料之间加入一层金属或合金(称为中间层)，这样就可以焊接很多难焊的或冶金上不相容的异种材料，可以焊接熔点很高的同种材料。 4）固相扩散焊 焊接过程中母材和中间层均不发生熔化或产生液相的扩散焊方法。 5） 液相扩散焊 指在扩散焊过程中接缝区短时出现微量液相的扩散焊方法。有助于改善扩散表面接触情况，允许使用较低的扩散焊压力。;3、扩散焊的特点 (1) 接头质量好； (2) 零件变形小； (3) 可一次焊接多个接头； (4) 可焊接大断面接头； (5) 可焊接其它焊接方法难于焊接的材料和工件； (6) 与其他热加工、热处理工艺结合可获得较大的技术经济效益 (7) 零件待焊表面的制备和装配要求较高； (8) 焊接热循环时间长，生产率低； (9) 设备一次性投资较大，焊件尺寸受到设备的限制 (10) 接头连接质量的无损检测手段尚不完善;扩散焊与熔焊、钎焊方法的比较;4、扩散焊原理及扩散机制;扩散焊过程;原子扩散基本规律;5、扩散焊设备 ;(4) 加压系统 扩散焊所施加的压力较小，压强可在1~100MPa范围内变化，当材料的高温变形抗力较大，或表面粗糙、扩散焊接温度较低时，需提高压力。 (5) 测量与控制系统 包括温度、压力、真空度及时间的控制和测量。 (6) 水冷系统 一般通过水循环系统进行冷却，防止系统过热。;5、扩散焊工艺 ; b) 除油和表面浸蚀 通常用酒精、丙酮、 三氯乙烯或金属清洗剂除油。有些场合还可采用超声清洗净化方法。 (2) 中间层的选择 a)中间层的作用 改善表面接触，降低对待焊表面制备质量的要求，降低所需的焊接压力。 改善扩散条件，加速扩散过程，从而降低焊接温度，缩短焊接时间. 改善冶金反应，避免(或减少)形成脆性金属间化合物和不希望有的共晶组织。 避免或减少因被焊材料之间物理化学性能差异过大所引起的词题，如热应力过大，出现扩散孔洞等. ;b) 中间层材料应满足条件 容易塑性变形; 含有加速扩散或降低中间层熔点的元素，如硼、被、硅等; 物理化学性能与母材差异较被焊材料之间的差异小; 不与母材产生不良的冶金反应，如产生脆性相或不希望有的共晶相; 不会在接头上引起电化学腐蚀问题。;(3) 焊接工艺参数 a)温度 在一定的温度范围内，温度愈高，扩散过程愈快，所获得的接头强度也高。加热温度受被焊工件和夹具的高温强度、工件的相变、再结晶等冶金特性所限制，固相扩散焊温度为0.6~0.8Tm(K)( Tm为母材熔点)。 ; b)压力 如压力过低，则表层塑性变形不足，表面形成物理接触的过程进行不彻底，界面上残留的孔洞过大且过多。 较高的压力可产生较大的表层塑性变形，还可使表层再结晶温度降低，加速晶界迁移。; c)保温扩散时间 扩散过程时间过短，导致焊缝中残留有许多孔洞，接头强度达不到稳定的、与母材相等或相近的强度； 过长的高温高压持续时间，对接头质量不起任何进一步提高的作用，反而会使母材晶粒长大。 ;d)保护气氛 焊接保护气氛纯度、流量、压力或真空度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。 常用保护气体是氢气，对有些材料也可用高纯氮、氢或氮气。;6、扩散焊接头质量检测与评价 ; 扩散焊目前已实现560多组异种材料的焊接。局部真空措施焊成的巨型工件长达50m ,重75t；有用533个零件焊成的一个巨大的轰炸机部件。 在宇宙飞船构件的制造中,焊接了发动机的喷管、蜂窝壁板； 飞机制造中的反推力装置、蒙皮、起落架、钛合金空心叶片、轮盘、桨毂； ; 在化工设备制造中，制成了高3m、直径1.