微电子制造工艺ch 1材料与工艺概论.pptVIP

– 3 ） IC 的基本制造环节 ? 晶片加工 ? 外延生长 ? 介质膜生长 ? 图形加工 ? 局域掺杂 ? 金属合金 ? 封装、测试 ? 设计公司 （ FabLess ） 材料厂 （代工场） Foundry FAB 封装厂 ? 器件（电路）设计 测试与验证 版图设计与制造 芯片制造 测试 ? 封装 ? 测试 器 件 生 产 基 本 过 程 有分问题： 将大量的、各种类型的器件集成在同一芯 片上，会遇见什么基本的制造工艺问题？ 1 ）？ 2 ）？ 3 ）？ … ; 大体上： ? 对器件了解的要点 – 任何一款器件，都有其特定的纵向和横向 结构，以实现其功能和性能， – 形成器件结构的是具有特定性能的材料 ? 特定性能的材料形成 通常需要持续的高温热处理 ? 材料种类（ 如 Si 、 SiO2 ) 和 尺度 ? 材料性能（ 如： 导电类型 、电阻率、 载流子浓度 、 迁移率、 少子寿命等 ，以及导致它们变化的杂质 及 浓度 / 分布 / 电荷 态变化、 缺陷 、晶格畸变 ） ? 界面缺陷和界面态 – 材料的性能（ 在高温下 ）可以发生 变化 ， 因而可以导致器件的性能，甚至功能变化 第一章 半导体工业及芯片工艺概述 ? 工艺兼容性、可制造性与成本！ – 工艺并非独立的！ （局部的加工过程对整体的影响） – 工艺并非理想的！ （材料的表 / 界面、杂质 / 缺陷） ? 工艺的一般“安排