500所高校考研专业课历年真题含答案科目齐全复习必备
目 录
1999年北京林业大学植物学考研真题 (回忆版)及详解
2000年北京林业大学植物学考研真题 (回忆版)及详解
2001年北京林业大学植物学考研真题及详解
2002年北京林业大学植物学考研真题
2003年北京林业大学植物学考研真题
2004年北京林业大学植物学考研真题
2005年北京林业大学植物学考研真题
2006年北京林业大学植物学考研真题
2007年北京林业大学植物学考研真题 (含部分答案)
2013年北京林业大学植物学考研真题 (回忆版)
2015年北京林业大学722植物学考研真题 (回忆版) (十分不完整)
2016年北京林业大学722植物学考研真题 (回忆版)
2018年北京林业大学722植物学考研真题 (回忆版)
2019年北京林业大学722植物学考研真题 (回忆版)
1999年北京林业大学植物学考研
真题 (回忆版)及详解
问答题
1 试述有丝分裂和减数分裂的主要区别,它们各自有什么重要的生物
学意义?
答:有丝分裂是一种最普遍的细胞分裂方式,有丝分裂导致植物的生
长,而减数分裂是生殖细胞形成过程中的一种特殊的细胞分裂方式。在
有丝分裂过程中,染色体复制一次,核分裂一次,每个子细胞有着和母
细胞相同的遗传性。因此,有丝分裂的生物学意义在于它保证了子细胞
具有与母细胞相同的遗传潜能,保持了细胞遗传的稳定性。在减数分裂
过程中,染色体只复制一次,细胞连续分裂两次,同一母细胞分裂形成
的4个子细胞的染色体数目是母细胞的一半。通过减数分裂导致了有性
生殖细胞的染色体数目减半,而在以后有性生殖中,两个配子结合形成
合子,合子的染色体重新恢复到亲本的数目。这样周而复始,使每一物
种的遗传性具有相对的稳定性,这是减数分裂的第一个生物学意义。其
次,在减数分裂过程中,由于同源染色体之间的交叉互换,产生了遗传
物质的重组,丰富了植物遗传的变异性。
2 试说明根中的“凯氏带”与通道细胞及该类结构的生物学意义。
答:内皮层细胞的部分初生壁上,常有栓质化和木质化增厚成带状的壁
结构,环绕在细胞的径向壁和横向壁上,成一整圈,称凯氏带,凯氏带
在根内是一个对水分和溶质有着障碍或限制作用的结构。凯氏带形成
后,内皮层的质膜与凯氏带之间有极强的联系,水分和离子必须经过这
个质膜,才能进入维管柱,这里也就有着选择。在单子叶植物中,内皮
层进一步发展,不仅径向壁和横向壁因沉积木质和栓质显著增厚,而且
在内切向壁 (向维管柱一面)上,也同样地因为木质化和栓质化而增
厚,只有外切向壁仍然保持薄壁。增厚的内切向壁上有孔存在,以便通
过质膜中的细胞质某些溶质,能穿越增厚的内皮层。另外,少数位于木
质部束处的内皮层细胞,仍保持初期发育阶段的结构,即细胞具凯氏
带,但壁不增厚的,称为通道细胞,起着皮层与维管柱间物质交流的作
用。
3 说明双子叶植物的增粗生长。
答: (1)维管形成层的来源和活动:茎的维管形成层包括束中形成层
和束间形成层两部分。束中形成层是由初生木质部和初生韧皮部之间的
薄壁细胞发育而来的。束间形成层是在维管束之间的薄壁组织中,相当
于形成层部位的一些细胞恢复分生能力而来。束中形成层和束间形成层
衔接起来成为完整的一环,称为形成层。形成层进行切向分裂,分化成
为新的次生结构,向内分裂产生次生木质部,向外产生次生韧皮部。
(2)木栓形成层的来源和活动:形成层的活动使茎不断加粗。不久表皮
便为内部生长所产生的压力所挤破,失去保护作用。与此同时,茎内近
外方某一部位的细胞,恢复分生能力,形成另一个分生组织,即木栓形
成层。木栓形成层分裂、分化所形成的木栓,代替了表皮的保护作用,
它以平周分裂为主,向内外形成木栓和栓内层,组成周皮。当一个木栓
形成层的活动停止后,接着它的内方又可再产生新的木栓形成层,形成
新的周皮。以后不断地推陈出新,依次向内产生新的木栓形成层,这
样,发生的位置也就逐渐内移,愈来愈深,在老的树干内往往可深达次
生韧皮部。
4 试从叶的解剖结构上说明: (1)竹叶干枯后向内卷起。 (2)针叶
的抗旱特点。
答: (1)在上表皮的相邻两叶脉之间,有几个大型的薄壁细胞,叫做
泡状细胞。在横切面上,泡状细胞排成扇形,中间的细胞较大,两侧的
较小,其长轴与叶脉平行,细胞内含有大的液泡。一般认为泡状细胞在
天气干旱时,失去水分,体积收缩,因而使叶片向上卷曲以减少水分蒸
腾;水分充足时,泡状细胞吸水膨胀,叶片伸展,故又称运动细胞。叶
片的伸展、卷缩主要与表皮、叶肉的收缩
您可能关注的文档
- (NEW)北京科技大学马克思主义学院《625马克思主义基本原理》历年考研真题汇编.pdf
- (NEW)北京科技大学数理学院《817模拟电子技术与数字电子技术基础》历年考研真题汇编(含部分答案).pdf
- (NEW)北京科技大学数理学院《876量子力学》历年考研真题汇编.pdf
- (NEW)北京科技大学数理学院612普通物理历年考研真题汇编.pdf
- (NEW)北京科技大学数理学院613数学分析历年考研真题汇编.pdf
- (NEW)北京科技大学数理学院875固体物理历年考研真题汇编.pdf
- (NEW)北京科技大学土木与环境工程学院《617晶体光学》历年考研真题汇编.pdf
- (NEW)北京科技大学土木与环境工程学院《837地质学》历年考研真题汇编.pdf
- (NEW)北京科技大学土木与环境工程学院842工程流体力学历年考研真题汇编.pdf
- (NEW)北京科技大学土木与环境工程学院844土木工程施工[专业硕士]历年考研真题汇编.pdf
最近下载
- 半导体封装流程完整PPT课件.pptx VIP
- 四川省高职单招大纲英语词汇2500词音标素材.docx VIP
- 中国音乐史与名作欣赏 课件-第二十讲.ppt VIP
- 深圳市城市轨道交通第四期建设规划调整(2017-2022)》环境影响评价报告书.pdf VIP
- 扬职大2025单招试卷 .pdf VIP
- 清华大学微电子封装技术 外壳选择及封装设计基础.pdf VIP
- 2021-2025年高考数学真题 导数及其应用(解答题)8种常见考法归类(解析版).pdf
- 春节习俗的现代转变.pptx VIP
- Schneider Electric施耐德TeSys T LTMR 电机管理控制器 以太网通讯指南(中文).pdf
- 电缆网络图识读信号工程施工课件.pptx VIP
原创力文档

文档评论(0)