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(电子行业)企业管理微电 子制造综合设计课程设计 桂林电子科技大学 微电子制造综合设计 设 计 报 告 指导老师： 吴 兆 华 学生： 学号： 桂林电子科技大学机电工程学院 《微电子制造综合设计》设计报告 目录 一、设计内容与要求-2- 二、设计的目的意义-3- 三、PCB 设计-3- 1.PCB 概述-3- 2.PCB 设计-5- 3.PCB 设计的主要流程-7- 4.PCB 设计的基本原则要求-9- 四、焊盘设计-11- 五、模板设计-15- 1 、模板材料的选择-15- 2 、模板的外形尺寸与标识-15- 3 、模板厚度的设计-16- 5 、模板制造技术-19- 6 、模板定位-20- 六、工艺分析与设计-21- 1.SMT 简介-21- 2.SMT 的生产工艺流程-23- （1）生产前准备-23- （2）转机时要求-24- （3）点胶-24- （4）印刷-24- （5）贴装-26- （6）固化、回流焊-27- 七、工艺实践方法与步骤-31- 1 、实践内容与要求-32- 2 、实践步骤-32- 九、参考文献-35- 《微电子制造综合设计》设计报告 一、设计内容与要求 按照给定的元器件，选择合适的工艺、设备对 PCB 进行设计。完成 PCB 的材料、厚度、 尺寸的选择，完成 PCB 制造工艺的选择，完成 SMC/SMD 布局和连线设计，绘制相应的图纸， 分析 PCB 的典型工艺，选取确定典型工艺参数并进行典型工艺实践，撰写设计说明书。 设计参数如下：（方案一） 1206 （34 片）、0603 （10 片）、SOT23 （3 片）、SOIC （4 片）、PLCC84 （4 片）、PLCC44 （1 片）、FQFP （4 片）、DIP8 （4 片）、通孔插装电阻（4 个）、通孔插装电容（4 个）。连线总长 不小于 500mm ，有3 种不同的线宽。 设计要求： （1）掌握PCB 计算机辅助设计软件，包括： ①通过电路原理图和印制电路版图的对比，提高识图能力; ②掌握电路原理图与印制板图的特点，规律和识图方法； ③掌握相关 EDA 软件的应用； ④依据指定的电路原理图，运用 PROTEL 完成原理图的输入和网格表的生成，版图的制 作等。 （2）掌握焊盘、模板的设计方法： ①掌握 DFM 原理及其基本应用，设计原则与相应考核表; ②熟悉焊盘设计标准，掌握焊盘设计的原理及方法; ③熟悉模板设计标准，掌握模板设计的原理及方法。 （3）掌握SMT 工艺设计的方法以及工艺文件的编写： ①掌握 SMT 工艺设计的基本原理与过程，对电路原理图进行相应的 SMT 工艺设计； ②掌握 SMT 工艺文件的编写方法，对所设计的 SMT 工艺进行工艺文件的编写。 （4）掌握典型工艺参数的选取，操作步骤、和操作要点，对典型的工艺进行操作实践： ①掌握贴片参数的设计和选取，贴片机的设计和编程; ②掌握引线键合参数的设计和选取，键合的操作方法与要点。 （5）掌握设计说明书的编写方法和编写过程： ①设计的目的、元器件布局方案的选取 PCB 布线设计和说明等； ②绘制相应的电路原理图和 PCB 板图； ③编写 SMT 工艺清单和元器件清单； ④编写元器件清单。 二