电镀和化学镀幻灯片.ppt

31 电刷镀的工艺流程 产品 一般预处理 电净 镀过渡层 水冲 水冲 活化 水冲 镀工作层 清洗 处理 / 烘干 32 ? 设备简单，携带方便，不需镀槽 ? 工艺简单，操作方便 ? 镀层与基体材料的结合力强，力学性能好 ? 镀层厚度可以精确控制 ? 沉积速度快 ? 电镀液温度低，对零件无影响 ? 污染小，适用材料广泛 电刷镀的优点 33 § 3.2 化学镀 一、什么是化学镀？ 化学镀是指在没有外电流通过的情况下，利 用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积 在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。 34 ? 化学镀不需要外电源，设备简单、操作容易，可用于 各种基体，如：金属（钢、铝、镁等）、非金属（陶 瓷、塑料、木材等）及半导体等。 ? 均镀能力和深镀能力好，无论工件如何复杂（深孔、 凹槽、盲孔等），只要采取适当的技术措施，均可得 到均一的镀层。 ? 镀层晶粒细、空隙小，力学性能、物理性能和化学性 能优良。如具有很好的耐腐蚀性（某些性能优于不锈 钢）、耐磨性和硬度，低磷镀层有很好的电磁性，而 高磷镀层有很好的非磁性。 化学镀与电镀相比的优点 35 二、化学镀的发展 化学镀镍实例 36 被镀件浸入镀液中，化学还原剂在溶液中提供 电子使金属离子还原沉积在镀件表面： M n+ + n e → M 其实质是化学氧化还原反应，有电子转移、无外 电源的化学沉积过程。 化学镀所