无铅回流曲线设置简介.pptVIP

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2020-08-17 发布于福建
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无铅回流曲线设置简介.ppt

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无铅回流曲线设置简介正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点无铅回流工艺简介锡膏的成分:锡粉(SAC305)+助焊剂,助焊剂中包括:松香,活性剂,触变剂,溶剂锡膏熔点:217℃~220℃,其中松香在170度左右完全活化回流炉:八温区热风强对流无铅回流曲线简介回流曲线由四个部分组成预热区,恒温区,回流区冷却区回流区 1000 区冷却区恒温区出口理解回流过程(预热区) 阶段:从室温到145℃ 要求:以1~3℃的升温速率升温,时间9o~120s 作用:把室温的PCB尽快加热到进入恒温区,使锡膏达到活性温度,松香软化,溶剂和触变剂挥发关键点 1.升温速度不宜太快,太快会引起锡球等的飞溅 ·2.升温速度太快,部分敏感器件内部会积累应力, 甚至破裂 3.升温速度太慢,锡膏感温过度,活性降低理解回流过程(恒温区) 阶段:从145℃升温至217℃ 要求:持续120s至160s 作用:使PCB上各点的温度达到一致,助焊剂开始起活化反应,清洗焊接表面,降低锡膏粘度,提升流动性,并在焊接界面形成保护膜,挥发性物质得到充分挥发关键点: 1.恒温区过短,造成助焊剂不能充分起活化反应,造成回流区润湿不良,同时残留过多杂质 2恒温区过长,使助焊剂成分过早结束活化反应,锡膏和焊盘再次氧化,降低可焊性