影响电镀镀层质量的因素——镀液的性能.pdfVIP

精品文档 影响电镀镀层质量的因素——镀液的性能 镀层种类繁多，同时，沉积某种金属用的镀液也可有不同类型， 因此，各类镀种的镀 液组成千差万别，但较理想的镀液应具有如下 的性能： (1) 沉积金属离子阴极还原极化较大，以获得晶粒度小、致密， 有良好附着力的镀层。 (2) 稳定且导电性好。 (3) 金属电沉积的速度较大，装载容量也较大。 (4) 成本低，毒性小。 镀液配方千差万别，但一般都是由主盐、导电盐 ( 支持电解质〕、 络合剂和一些添加剂等组成。 主盐是指进行沉积的金属离子盐， 主盐 对镀层的影响体现在：主盐浓度高，镀层较粗糙，但允许的电流密度 大 ; 主盐浓度低，允许通过的电流密度小，影响沉积速度。一般电镀 过程要求在高的主盐浓度下进行， 考虑到溶解度等因素， 常用的主盐 是硫酸盐或氯化物。导电盐 ( 支持电解质〉的作用是增加电镀液的导 电能力，调节 ?只值，这样不仅可降低槽压、提高镀液的分散能力， 更重要的是某些导电盐的添加有助于改善镀液的物理化学性能和阳 极性能。 在单盐电解液中，镀层的结晶较为粗糙，但价廉、允许的电流密 度大。而加人络合剂的复盐电解液使金属离子的阴极还原极化得到了 提高，可得到的镀层细致、紧密、质量好，但成本较高。对于 Zn、 Cu、Cd、Ag、Au 等的电镀，常见的络合剂是氰化物 ; 但对于沖、等金 。 1 欢迎下载 精品文档 属的电镀， 因这些元素的水合离子电沉积时极化较大， 因而可不必添 加络合剂。在复盐电解液的电镀过程中，因氰化物的毒性较大，无氰 电镀成为发展方向。 添加剂在镀液中不能改变溶液性质， 但却能显著地改善镀层的性 能。添加剂对镀层的影响体现在添加剂能吸附于电极表面， 可改变电 极一溶液界面双电层的结构，达到提高阴 极还原过程过电位、改变 丁曲线斜率等目的。 添加剂的选择是经验性的， 添加剂可以是无机物 或有机物，通常指的添加剂有光亮剂、整平剂、润湿剂和活化剂等。 镀液的性能可以影响镀层的质量， 而镀液是由溶质和溶剂组成的， 溶 剂对镀层质量也应有一定影响。 电镀液溶剂必须具有下列性质： ①电 解质在其中是可溶的 ; ②具有较高的介电常数，使溶解的电解质完全 或大部分电离成离子。 电镀中用的溶剂有水、 有机溶剂和熔盐体系等。 1. 电镀工艺因素对镀层影响 电流密度对镀层的影响主要体现在电流密度大， 电镀同样厚度的 镀层所需时间短，可提高生产效率，同时，电流密度大，形成的晶核 数增加，镀层结晶细而紧密， 但电流密度太大会出现枝状晶体和针孔 等。对于电镀过程，电流密度存在一个最适宜范围。 电解液温度对镀层的影响体现在温度升髙， 能提高阴极和阳极电 流效率，消除阳极钝化，增加盐的溶解度和溶液导电能力，降低浓差 极化和电化学极化。 但温度太高， 结晶生长的速度超过了形成结晶活 性的生长点，因而导致形成粗晶和孔隙较多的镀层。 电解液的搅拌有利于减少浓差极化，