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2.2 TTL集成门电路工作原理和
电压传输特性
2.2 TTL集成门电路工作原理和电压传输特性
集成电路(Integrated Circuit,简称IC ):即把电路中的
半导体器件、电阻、电容及连线等制作在一个半导体基
片上,构成一个完整的电路,并封装在一个管壳内。
集成电路的优点:体积小、重量轻、可靠性高,功耗低。
目前单个集成电路上已能作出数千万个三极管,而其面
积只有数十平方毫米。
2.2 TTL集成门电路工作原理和电压传输特性
通常把一个封装内含有等效逻辑门的个数或元器件的
个数定义为集成度。
集成电路图例
2.2 TTL集成门电路工作原理和电压传输特性
集成电路发展的规模
集成电路发展的规模
从集成度的角度来看,IC发展历程如下:
SSI-MSI-LSI-VLSI-ULSI-GSI-SOC
工艺 SSI MSI LSI VLSI ULSI GSI SoC
2 2 3 3 5 5 7 7 9 9 7
元件数 10 10 ~10 10 ~ 10 10 ~ 10 10 ~ 10 10 5 ×10
门数 10 10 ~ 102 102 ~ 104 104 ~ 106 106 ~ 108 108 5 ×106
集成 8bMCU
典型 计数器 16-32bit P3 P4
门、触 ROM DSP
产品 发器 加法器 RAM MCU CPU CPU
2.2 TTL集成门电路工作原理和电压传输特性
SSI从功能可分为门电路、触发器
门电路从集成工艺可分为双极型、MOS型
2
双极型工艺可分为TTL、HTL、ECL、I L
MOS型工艺可分为NMOS、PMOS、CMOS
2.2 TTL集成门电路工作原理和电压传输特性
1、TTL反相器(非门)
1)电路结构与工作原理
+5V
A 1 Y R1 R2 R4
4k 1.6 k
14 13 12 11 10 9 8 130
b+5V
A 1 c 1 1 1
1 T2 T4
T1 1 1 1 D
0V
2 Y
1 2 3 4 5 6 7
D1
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