切片培训资料.pptxVIP

硅片加工工艺介绍太阳能硅片分为两种:多晶硅片 单晶硅片 切片工艺流程：多晶硅锭 开方 硅块去胶 去头尾 磨面 倒角粘胶 切片 脱胶 清洗 分检 包装单晶硅棒截断 开方滚磨 硅块去胶 磨面粘胶 切片 脱胶 清洗 分检 包装我们可以清楚看到多晶硅片与单晶硅片加工工艺的不同点单晶切割工艺1.硅棒截断—带锯截断机需注意：a.硅棒需固定稳当。b.运行时关注带锯是否正常。2.开方a.开方准备---硅棒需准备固定在工作架上磨料：SIC切割液: PEG 浆料需注意：1.检查原料是否合格,sic需烘干，PEG中是否含有水等 2.搅拌速度和时间符合规范 3.浆料密度至切割要求注：操作严格按作业指导书进行b.开方---一次可开25根单晶硅棒，长度小于500mm3.硅棒去胶放入80度水中使胶水变软，然后清除干净硅棒上的胶。磨面倒角机.VOB磨面倒角机磨面倒角机.VOB.VOB4.滚磨工艺标准 ： 直径：150± 0.2mm，边缘无崩边现象。技术标准WфC125±0.5mm150±0.5mm21±0.8mm工艺标准：两平面平行度 ≤0.01mm垂直度 ≤0.02mm尺寸，误差 ≤0.01mm粗糙度 ≤0.02μm5.磨面B剂A剂6.粘胶调胶：根据棍棒长度确定胶的用量。A为树脂，B为固化剂硅棒粘在玻璃上，放置6H后可切片把玻璃板粘在工作台上，用重物压在玻璃上加强固化效果HCT.movHCT.mov HCT1.movHCT1.mov7.切片切割原理介绍多线切割：高速运动的镀铜钢线+切削液(含具备切削能力的介质如SiC)+持续下压的工件(硅块)切割三大必备要素切割线：镀铜钢线（D：100～140um）切割砂：颗粒小、高硬、尖锐、高切割力（D：～10um）切削液：具备润滑、冷却、高悬浮性能（带砂）如何做好线切工作？1.人：操作合理、到位，责任心强2.机：机台保养、检修，保证设备状况良好3.料：物料准备要足、快、好4.法：执行良好的切割工艺5.环：生产环境良好、杜绝外界因素的影响线切机介绍切片工艺简介.ppt切片工艺简介切片工艺简介.ppt.切片工艺简介.pptppt8.脱胶切片后，去胶前情况脱胶后，工作台被移走，硅片表面浆料被冲洗干净放入85 ℃水中，等待胶变软脱胶完成后9.清洗硅片 插入篮中插片蓝插好的片子放入干净的水中清洗篮硅片干燥区硅片清洗区捷佳创.avi捷佳创捷佳创.avi.avi检片工作台清洗完的硅片放入检片区10.分选自产的硅片分合格品和等外品两大类，合格品等外品的分类及标准如下：硅片按照不同的类别放入不同盒中每叠100片硅片性质、生产流程及其工艺右图为可以测量厚度和TTV的花岗石测量仪器。上图为刻度模板用刻度模板的刻度目测缺角、梯形、外形片是否存在检测标准内。 自动分选机检测项目包括：厚度、TTV、线痕、气孔、翘曲度、BOW/WARP、外形尺寸、寿命、电阻率、P/N型、崩边、裂纹和边缘缺陷等。硅片分选机.mpg硅片分选机硅片分选机.mpg.mpg11.包装多晶切割工艺--多数工艺与单晶类同，选取不同的几点说明。1.开方 2.去头尾通过红外探伤和少子寿命检测仪器确定截断长度3.倒角倒角尺寸均匀度 ≤0.15mm粗糙度 ≤Ra0.63μm角度误差 ≤45°±0.3°祝各位在各自的工作岗位上 百尺竿头 更进一步 谢谢！