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一博板生产工艺及周期工艺参数项目工艺参数层数层板厚成品铜厚最小机械孔径最小激光孔径类型最大板厚孔径比最大板子尺寸最小线宽线距最小外形公差最小阻抗公差最小绝缘层厚度翘曲度板材高表面处理喷锡无铅喷锡沉金沉锡沉银镀金沉金特殊工艺金手指蓝胶碳墨生产周期层数样板加急批量双面天小时天四层天天天六层天天天八层天天天十层天天天十二层天天天十四层天天天十六层天天天十八层天天天二十层天天天二十二层天天天二十四层天天天二十六层天天天二十八层天天天三十层天天天三十二层天天天备注此交期不含工程处理时间常规为天具体交期请与
一博PCB板生产工艺及周期
工艺参数
项目
工艺参数
层数
2-64层
板厚
0.6-10mm
成品铜厚
0.3-12 oz
最小机械孔径
0.1mm
最小激光孔径
0.075mm
HDI类型
1+n+1、2+n+2、3+n+3
最大板厚孔径比
18:1
最大板子尺寸
610mm*1100mm
最小线宽/线距
2.4/2.4mil
最小外形公差
±0.1mm
最小阻抗公差
±5%
最小绝缘层厚度
0.06mm
翘曲度
≤0.5%
板材
FR4、高TG FR4、Rogers、Nelco、RCC、PTFE
表面处理
喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free 沉金、沉锡、沉银、镀金 OSP、沉
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