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表面形貌衬度
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二次电子像及其原理
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长
材料研究方法——第13章 扫描电子显微镜
13.4 表面形貌衬度 13.4.1 成像原理
二次电子像 ——利用二次电子的产额来形成图像衬度,反映微
区形貌的方法。
二次电子的产额: ∝ ൗ
样品表面和电子束相对位置与二次电子产额之间的关系
材料研究方法——第13章 扫描电子显微镜
13.4 表面形貌衬度 13.4.1 成像原理
材料研究方法——第13章 扫描电子显微镜
13.4 表面形貌衬度 13.4.2 二次电子像的应用
1. 断口形貌观察;
二次电子像的分辨率高,
2. 金相表面及烧结样品的自然
是扫描电镜应用最广的一种
表面分析;
成像方式。其最大用途是:
3. 断裂过程的动态原位观察。
断口分析
1 沿晶断口 3 解理断口
2 韧窝断口 4 复合材料断口
材料研究方法——第13章 扫描电子显微镜
13.4 表面形貌衬度 13.4.2 二次电子成像的应用
1 沿晶断口
断口呈冰糖块状或石块状。含Cr 、Mo 的合金钢产生回火脆性时发
生沿晶断裂,一般认为其原因是S 、P 等有害杂质元素在晶界上偏聚使
晶界强度降低,从而导致沿晶断裂。沿晶断裂属于脆性断裂,断口上
无塑性变形迹象。
30CrMnSi沿晶断口
材料研究方法——第13章 扫描电子显微镜
13.4 表面形貌衬度 13.4.2 二次电子成像的应用
2 韧窝断口
韧窝断口是一种韧性断裂断口,无论是从试样的宏观变形行为上,
还是从断口的微观区域上都能看出明显的塑性变形。韧窝的边缘类似
于尖棱,故亮度较大,韧窝底部比较平坦,图像亮度较低。
材料研究方法——第13章 扫描电子显微镜
13.4 表面形貌衬度 13.4.2 二次电子成像的应用
3 解理断口
解理断裂是脆性断裂,是沿着特定的晶面产生的穿晶断裂。对
于体心立方的α-Fe来说,其解理面为 (001 )。由于相邻晶粒的位
向不一样,因此解理裂纹从一个晶粒扩展到相邻晶粒内部时,在晶
界处形成河流花样 (解理台阶)。
低碳钢冷脆解理断口的二次电子像
材料研究方法——第13章 扫描电子显微镜
13.4 表面形貌衬度 13.4.2 二次电子成像的应用
4 复合材料断口
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