电镀技术介绍.pptVIP

制作 : 審核 : 報 告 大 綱 ◆ 電鍍原理介紹 ◆ 電鍍技朮介紹 ◆ 電鍍流程介紹 ◆ 附 件 ◆ 電鍍原理 介紹 1 將直流電源的正 . 負極連接到鍍槽的陽、陰極上 , 則電鍍溶液中 的陰離子在陽極失去電子進行氧化反應 ; 陽離子在陰極獲得電子進行 還原反應 . 電鍍三要件 : 1. 直流電源 . 2. 陰陽電極 . 3. 含欲鍍 金屬離子之電解液 . -- 電鍍基本原理 陽極 :M - e - → M + 陰極 :M + + e - → M 陽極溶解進入溶液 , 溶液中離子形成金屬析出于陰極 ( 端子 ) 上 . 下頁 -- 電鍍結晶過程 鍍 件 ( 端子 ) 鍍 層 鍍 層 膜厚 膜厚 高電流區 低電流區 高電流區 低電流區 從圖示中可看出 : 1. 在一定的條件下 , 電流越高 , 鍍層膜厚越大 . 但電流達到一定極限 , 膜厚不再隨電流增 大而增大 .( 如圖 1) 2. 在同等條件下 , 電流越高 , 電鍍結晶顆粒越大 , 針孔度越大 ( 硝酸試驗 NG), 耐腐蝕性 差 .( 如圖 2) 3. 在極限電流下電鍍 , 鍍層不但結晶顆粒大 , 而且結晶顆粒排列無規則 , 無光澤 ( 即燒焦 ), SEM 狀況不好 , 對 LLCR,BAKE 測試勻有影響 . ----- 以總結參考 電鍍手冊 . ◆ 電鍍原理 介紹 2 膜 厚 電 流 極限電 流密度 圖