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Application Report ZHCA592 – January 2014 IC 的热特性-热阻 刘先锋Seasat Liu，秦小虎Xiaohu Qin 肖昕Jerry Xiao North China OEM Team 摘要 IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性 主要参数：热阻（Θ 、Θ 、Θ ）等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式 JA JC CA 等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使 电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。 目录 1 引言2 2 热特性基础 2 3 热阻2 4 常用热阻值 5 5 有效散热的经验法则 6 5.1 选择合适的封装 6 5.2 尽可能大面积的PCB 覆铜 6 5.3 增加铜厚度 8 5.4 用散热焊盘和过孔将多层PCB 连接 8 5.5 合理的散热结构，不影响散热路径，便于热能的扩散 8 5.6 散热片的合理使用 9 5.7 选取合适的截面导热材料 9 5.8 机箱散热 9 5.9 不要在散热走线上覆阻焊层 10 6 总结 10 7 参考文献 10 图表 图1. 芯片热阻示意图 3 图2. JESD51 标准芯片热阻测量环境示意图 4 图3. TO-263 热阻模型图 4 图4. 典型的PCB 扩展热阻模型图 5 图5. ADS58C48 在不同温度和工作电压下的特性 6 图6. 热阻和铜散热区面积的关系 7 图7. 功耗和铜散热区面积的关系 7 图8. ADS62C17 建议过孔方案 8 图9. BGA 芯片加散热片后热阻示意图 9 1 ZHCA592 1 引言 半导体技术按照摩尔定理不断的发展，集成电路的密度越来越高，尺寸越来越小。所有集成电路 在工作时都会发热，热量的累积必定导致半导体结点温度的升高，随着结点温度的提高，半导体 元器件性能将会下降，甚至造成芯片损害。因此每个芯片厂家都会规定其半导元体器件的最大结 点温度。为了保证元器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从IC 自身到周围环境的有效 散热就至关重要。在普通数字电路中，由于低速电路的功耗较小