基于场协同和（火积）耗散的微通道热沉强化传热特性研究.pdfVIP

山东建筑大学硕士学位论文 摘 要 微通道热沉以其良好的传热性能已被广泛地应用于电子设备的散热过程，本文以微 电子元件散热为背景，以去离子水为冷却流体，在层流状态下采用CFD 技术对微通道圆 盘热沉、微通道方形热沉、中心回流式树形微通道热沉进行模拟计算，获得在不同条件 下微通道热沉流动传热的影响规律，并基于场协同与耗散理论对微通道热沉的流动和 传热特性进行优化分析，探讨其流动传热机理和影响机制，为微通道热沉的优化设计提 供理论依据。 1 Re 数值模拟结果表明： （）在模拟的层流范围内，随着 增大，各热沉的流动传热 2 特性趋于优化，传热效率逐渐提高；（）在不同回流方式下，中心回流式微通道圆盘热 沉具有最佳的传热效果、最高的传热效率，边缘回流式微通道圆盘热沉具有最差的流动 特性；而中心回流式微通道方形热沉具有较好的传热效果，较差的流动特性，较高的传 3 n n 热效率； （）中心回流式微通道圆盘热沉在不同的微通道分支数 下， 越大，热沉的 4 传热效果越好，流动特性越差，传热效率越高；（）中心回流式微通道方形热沉在微通 道为上层内切圆半径 下层外接圆半径时，热沉的传热效果较好，流动特性较差，传热效- 5 率较高；（）对于中心回流式树形微通道热沉，在不同热沉形状下，中心回流式树形微 6 q 通道圆盘热沉的传热效果较好、流动特性较差，传热效率较高； （）在不同热流密度 q 下， 越大，热沉的传热效果越差，流动特性越好，传热效率越低。 关键词：微通道热沉，强化传热，数值模拟，场协同原理，耗散理论 I 山东建筑大学硕士学位论文 Study onheattransferenhancement characteristicsofmicrochannel heat sinkbasedonfieldsynergy principle andentransy dissipationtheory JIYaping HeatingVentilatingandAir Conditioning DirectedbyYUN Heming （ ） ABSTRACT Microchannel heat sink hasbeen widely used in theheat dissipation process of electronic equipment for its good heat transfer performance. This paper takes the heat dissipation of microelectronic components as the background, using deionized water as the cooling fluid. In laminar flow, the CFD technology is used to simulate microchannel disc heat sinks, microchannel square heat sinks, and center return tree microchannel heat sinks. The influence law of flow and heat tran