48锡膏黏度测定及标准.ppt

Foxconn Technology Group;目 錄;錫膏的組成﹕;錫膏知識;錫膏知識;錫膏知識;錫膏的必要檢驗項目﹕;其它項目之標準對照表﹕;特性;錫膏的發展方向﹕ 1.與器件和組裝技朮發展相適應 a 與細間距技朮(FPT)相適應。FPT要求錫膏具有較高的焊接粘度(800-1300Pa.s)合適的模印性和流動性﹐較好的粘接強度和合適的耐干燥性能。 b 與新型器件和組裝技朮的發展相適應;錫膏的發展方向﹕ 2.與環保要求和綠色組裝要求相適應 a 與水清洗相適應的水溶性焊膏的開發 b 免洗錫膏的應用 c 無鉛錫膏的開發;Restrictions on Hazardous Substances ( RoHS ) 禁止鉛在部分電子產品中應用﹐將會在7/1, 2006生效 中國(即將立法):7/1, 2006.;RoHS法規限制在原始物料及最終產品中使用的物質的含量控制要求（主要項目）: Lead(鉛)含量(重量比) 0.1% Cadmium(鎘)含量(重量比) 0.01% Hexavalent chromium(六价鉻)含量(重量比) 0. 1% Mercury(汞)含量(重量比) 0.1% PBB( polybrominated biphenyls聚溴聯苯) PBDE (polybrominated diphenyls ethers聚溴二苯醚)含量(重量比) 0.1% ;黏度測試儀介紹; ;R:夾具 U:刮刀 S:外部滾筒 V:感溫棒 T:螺旋杆 W:外部滾筒出口邊緣 ;零度校正(0) ﹕ (1).打開電源﹐直接按“ADJ”開關﹐進入效驗模式﹐此時開關會亮紅燈。 (2).用小螺絲刀轉動“ADJ”按鈕右徹的“0”按鈕 a黏度計表示為(0000)﹐此時若數值在(0005)以下即可﹔ 0以下數值會閃爍。 b本機為延遲回路﹐轉動按鈕比數值顯示遲10秒﹐請旋轉至一定趁程度后暫停﹐確認數值顯示變化﹐再繼續動作﹐直到數值在(0005)以下。;增益校正(GAIN)﹕(校正用標准液) (1)將標准液放入溫控箱﹐按下ADJ開關﹐并按“MIX\START”按鈕﹐并將sensor降至標准液中。 (2)設定溫度為25℃再世兩次“THERMO SEL”開關﹐設定溫調模式為(2)。 ;增益校正(GAIN)﹕(校正用標准液) (3)溫度數值顯示為25℃后用小螺絲刀轉動“ADJ”右側的“GAIN”按鈕﹐使面板顯示的黏度值調整至與校正???液上的黏度值(即25℃時為189.0Pa.S) (4)若溫度無法恆溫至25℃﹐則用下面的“溫度補正值表”以校正至正確的黏度﹕;溫度補正值表;操作程序;操作程序;將錫膏杯用夾具左右包覆後滑入定溫器中,用夾具螺絲調整夾緊,然後把定溫器推入最深處. 按SENSOR鍵上“▼”圖標將感應器的外部滾筒邊的出口邊緣伸至錫膏表面高度. 關上安全門. 調節控制面板上的溫度設定鍵I設為25.0℃、速度設定鍵J設為10RPM、粘度設定鍵H轉至００００.;按定溫器選項鍵K來打開定溫器並選擇相應的模式（“１”﹑“３”為測量錫膏用，“２”為標準液校正用）.按下MIX/START鍵一次，MIX燈會亮，再按下 MIX/START鍵MIX燈滅,START燈會亮並開始進行測量. 下降時，按PRINT鍵列印所需資料 ; 每次測量之後,用刮刀將滾筒外部的樣品刮除. 將滾筒以順時針方向轉下,注意不要讓樣品掉入 感應器軸承與轉軸之間,將樣品從滾筒內側刮下. 將螺旋杆從軸承上以逆時針方向轉下,用刮刀把樣品從螺旋杆上刮下.; 用軟布或無塵紙把附在螺旋杆及滾筒上的樣品擦掉,並把感溫棒擦干凈. 把螺旋杆及滾筒放在裝有清洗液(異丙醇或酒精)的超聲波清洗器里清洗. 清洗完後，用無塵紙將螺旋