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半导体器件可靠性与失效分析 2011-2012-1 教材: 付桂翠陈颗等,电子元器件可靠性技术教程 北京航空航天大学出版社,2010年7月第一版 (普通高校“十一五”规划教材) 参考书: 1.孔学东,恩云飞,电子元器件失效分析与 典型案例,国防工业出版社,2006年9月 第一版. 2.王蕴辉于宗光等电子元器件可靠性设 计,科学出版社 3.孙青等,电子元器件可靠性工程,电子工 业出版社 理论教学内容 1.元器件概述(1) 2元器件制造工艺与缺陷(1) 3微电子封装技术与失效(1) 4.可靠性试验与评价技术(3) 5使用可靠性设计(2) 6.元器件的降额设计与热设计(4) 7静电放电损伤及防护(2) 8可靠性筛选(2) 9还生物理分析与失效分析(6 10失效分析案例(4) 实验教学内容 名称:集成压电类器件的破坏性物理分析 学时:4学时 实验性质:综合性实验 元器件:选择包括有电阻电容等元件、集成电路等 器件及其连接的较复杂、综合性强的集成类压电器 件,例如(有源)压电蜂鸣器进行分析 第一章元器件概述 11元器件的定义与分类 定义: 欧洲空间局ESA标准中的定义 个部分构成而且一般不能被分解或不会破坏的某个 装置。 GJB4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析 方法》中的定义 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、 机电或光电功能的基本单元,该基本单元可由一个