微电子的封装的资料.pptVIP

电子封装技术 导老师:李文有 机诚 你碰嘉 引言 在制造工艺完成时,通过电测试的硅片准备进行单个芯片 的装配和封装。这些在最终装配和封装中进行,被称为集 成电路制造过程的后道工序。 最终装配和封装在集成电路后道工序是两个截然不同过程 每个都有它特殊的工艺和工具。在传统工艺中,集成电 路最终装配从硅片上分离出每个好的芯片并将芯片粘贴在 金属引线框架或管壳上,用细线将芯片表面的金属压点和 提供芯片电通路的引线框架内端互连起来,最终装配后, 集成电路是将芯片封装在一个保护管壳内。 现在最常用的封装是塑料包封芯片,这种塑料包封提供 环境保护并形成更高级装配连接的管脚。另外还有陶瓷 封装等 微电子材料与制程 传统装配与封装 硅片测试和拣选 贴片 引线键合 塑料封装 最终封装与测试 微电子材料与制程 集成电路封装的目的 1.保护芯片以免由环境能传 和传递引起损坏; 信号传递 电能 2.为芯片的信号输入和 输出提供互连; 热 3.芯片的物理支撑; 散热f 4.散热 结构保护 图101电子封装的目的(12 微电子材料与制程 集成电路封装层次 第一级封裝: 为在印刷电路板上 IC封装 固定的金属管脚 电极管脚 表面贴 管脚插入 芯片被焊 在PCB的 在PCB 第二级封裝 背面焊接 印刷电路板装配 边缘连接电极插入主系统 PCB组件 最终产品装配: 电路板装到系统 中的最终装配 主电子组件板