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中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语 Terminology for surface mount techhology 1. 主题内容与适用范围 1.1 主题内容 本标准规定了表面组装技术中常用术语， 包括一般术语， 元器件术语， 工艺、 设备及材 料术语，检验及其他术语共四个部分。 1.2 适用范围 本标准适用于电子技术产品表面组装技术。 2. —般术语 2.1 表面组装元器件 surface mounted components／surface mounted devices(SMC ／SMD) 外形为矩形片状、 圆柱形或异形， 其焊端或引脚制作在同一平面内， 并适用于表面组装 的电子元器件。 同义词 表面安装元器件；表面贴装元器件 注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。 2.2 表面组装技术 surface mount technology(SMT) ⑴钻插装孔， 直接将表面组装元器件贴、 焊⑵到印制板表面规定位置上的装 无需对印制板 联技术。 同义词 表面安装技术；表面贴装技术 注：1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。 2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接” ，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓 I 脚与 印制板焊盘之间的机械与电气连接； 本标准正文中所述的 “焊料” 和“焊剂”，分