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- 2020-08-29 发布于安徽
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一、 IC 设计( Fabless )公司:
华为 海思 (手机),紫光展锐 (手机)、华大 (IC 卡 )、智芯微 (电网)、汇顶科技 (指纹 )、士兰微 (MEMS、IGBT )、
硅谷数模(图像传输)、韦尔股份(半导体 设计)、大唐(金融卡)、中 星微(安防 图像)
存储芯片 :长江存储、武汉新芯、兆易创新
通信芯片:中兴微、大唐、东软载波、光迅科技
智能电网 :智芯微、南瑞股份
电声:歌尔声学、瑞声科技
智能卡 :紫光国芯、国民技术
芯片分销:润欣科技、易库易(罗顿发展)
分立器件 :华微电子、苏州固锝
CMOS图像芯片:豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯
传感器 :苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物
军工 :欧比特、海特高新
寒武纪:人工智能
云丛科技:人脸识别
中颖电子: OLED驱动芯片,家电 主控单芯片
景嘉微:国内唯一的 GPU芯片设计公司
万盛股份:苹果音视频转接口芯片 +ARVR
富瀚微:国内安防芯片供应商,涉及人工智能算法
中科创达:智能终端核心应用公司,人工智能联盟核心公司
全志科技:国内应用处理芯片 SoC龙头、人工智能联盟核心公司
北京君正:公司 3
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