孔无铜缺陷判读及改善精选.pptVIP

春焱电子科技(苏州)有限公司 孔无铜缺陷判读及颈防 责任、敬业、合作、创新  春焱电子科技(苏州)有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) CO, LTD. 课程目标 帮助学员对切片缺陷进行判读; ·通过案例对原因进行分析并预防; 降低孔无铜比例,达到稳定品质的目的 责任、敬业、合作、创新  春焱电子科技(苏州)有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) CO, LTD. 课程内容 第一部分:孔无铜定义 ·第二部分:原因分析 第三部分:缺陷现象及失效分析 第四部分:纠正行动及改善方案 责任、敬业、合作、创新  春焱电子科技(苏州)有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) CO, LTD. 第一部分:孔无铜定义 孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路; 在通断检测时失去电气连接性能; 金属化孔包括:通孔、盲孔和埋孔 孔壁不导通也称“破孔”或“孔內开路” 责任、敬业、合作、创新  春焱电子科技(苏州)有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) CO, LTD. 孔的作用及影响因素 作用:具有零件插焊和导电互连功能。 ·加工过程影响因素多,控制复杂: 钻孔质量:孔壁平滑度、粗糙度等 凹蚀效果:内层连接、树脂表观情况 沉铜效果:药水活性及背光级数 平板镀铜:过程控制及故障处理 图形电镀:微蚀控制及抗蚀层性能 后工序影响:微蚀控制及返工板处理等 责任、敬业、合作、创新  春焱电子科技(苏州)有限公司 孔无铜的特殊性 印制板致命品质缺陷之一,需加强控制; 产生原因复杂,改善难度大; 严重影响板件性能和可靠性; 孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功; 提高孔铜保证性是PCB厂综合实力的体现 责任、敬业、合作、创新  春焱电子科技(苏州)有限公司 第二部分:原因分析 孔内无铜从加工流程上分类: 沉铜不良(如:气泡、塞孔、背光不足等) 平板不良(如:整流机无电流、镀前停留时间长等) 图电不良(如:图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等) 后工序微蚀过度; 酸蚀板孔无铜 埋盲孔孔无铜; 其他类型孔无铜 责任、敬业、合作、创新  小春焱电子科技(苏州)有限公司 孔无铜因果图 元不良 平板不良 钻孔不良返工失歟 整流机异窜、气异窜 孔内杂物 异常伴机 倒皮鉴孔\设当故停具导电不良\探能力不足 背光不足\吝老化阳极导电不良囝电前蚀过度 孔内气泡 循环不足 孔 内 无 探钗能力不足/主盐意低不足/锯傻前孔形异常 暗板不良铜 二次铜岸常/循环异常夹点不良/伪环不良、杆气小 贴展不良 药水老化/孔内奈物阳橛不良/摇探病 显刮伤 掘絲故障/F膑孔整流杌异常/俱金厚不足 干不良孔内藕水 不足 备故障伴机/液组度不住创不孔口毛刺铜莉 点内杂物 镀锡抗蚀不良 金抗蚀不良 蚀不良(邀孔破) 责任、敬业、合作、创新  小春焱电子科技(苏州)有限公司 JNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) CO., L 化学沉铜类型介绍 沉薄铜:化学铜厚度10~20u25~05um) 中速铜:化学铜厚度40~60u(1.0~15um) 厚化铜:化学铜厚度80~100u(20~25um) 本厂使用ATO薄铜体系,铜层厚度约7-12u 注意:沉铜层不致密,很容易被空气氧化! 措施:沉铜后板件尽快进行平板电镀! 责任、敬业、合作、创新  背光:沉铜活性的体现者 光10 背光不足处理程序 知金人决 背光测试方法如下图: 如,防与君杆 Back Light Test Ⅱ况帽后囊况增 良聚件靶 松W色温西银黑,老 如工艺轻 责任、敬业、合作、创新