产品结构设计案例.docxVIP

蟆一个完整产品的结构设计过程 薄1.ID造型; 腺a.ID草绘 蔼b.ID外形图 蔓c.MD外形图 蛎2.建模; 薄a.资料核对 肇b.绘制一个基本形状 蘑c.初步拆画零部件 璧1.ID造型; 菠一个完整产品的设计过程，是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是 草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外 形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是 ID绘制几种草 案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以 是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是 JPG彩图；不管是哪一种，一 股需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况， 尽量完整；外形图确 定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称 MD）的了； 袈顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形 图； 肄如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参 与进来协助外形的调整； 蒂MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图 导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线 画图导入PROE后描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客 户提供完整的电子方案，甚至实物； 袈2。建摸阶段, 蒙以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯 用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据； 蕾所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角 度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要活楚各个零件的装配关系， 建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 祎具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 算描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 袄绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合 成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； 蚂BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在 BASE的 基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以 ID的外形图为依据； 量面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 肃我做MP3 , MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm ,挂 墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm ; 聿另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的， 其实3.00mm 聿已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强 度不足完全 螟可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 腺建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选 择参考中心 遂重合的对齐方式；放入电子方案，如 LCD , LED , BATTERY , COB。。。将 各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件， 然后再把组 件引入装配图时。 袁例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个 组件。上盖组件里面乂分为 A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面乂 分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 袂3、初始造型阶段：分三个方面； 芳A:由造型工程师设计出产品的整体造型（ODM）;可由客户选择方案或自主开 发。 着B:客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片（OEM）。 薇C:由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 羁4建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 芈例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度 1.50mm,双面帖厚度0.20mm,面 壳局部掏薄厚度0.60mm，则LCD到最外面的距离就是 2.30mm ;元件之间不 能十涉，且有距离要求。如电波钟设计时，为保障接收效果，接收天线到电池之 间的距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内的 元件最好设置为不同颜 色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请 ID再 确认一次外形效果； 5谈一下自主设计方式，就是上面的 A方案： 肇a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物 模型，由多方进行评估（按照 UL或EN的标准确定用什么材料，检查并确定进 出风口通道的结构，进出风口的结构，出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构， 风量管的机构等。）后造型的方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右的时间。 蜷b、进行结构的设计：由上面得到的