电子产品的生产与检验 8.2.1专项课件（80个） 63.焊接材料基楚知识2(中级).pptVIP

焊接材料基础知识2(中级) (4)过回焊炉焊接 Reflow 锡膏是一种均质混合物，由锡合金焊料粉、糊状助焊剂和一些添加剂按一定比例混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。应用于SMT锡膏印刷作业工站，透过刮刀、钢板、印刷机等载体，将定量之锡膏准确的涂布在PCB的各定点焊垫上(Pad)，并保有良好的粘性(Tacky)﹐以完成回焊后焊垫与零件脚的电气及机械连接。这就涉及锡膏的一个重要特性﹕粘度和粘着力。 (1)锡膏的粘度 粘度﹕基本的概念是量化需要“移动”流体物质所要施加的力。 2.1 錫膏的粘度和粘著力 每种锡膏生产出来都会有固定的一个粘度，粘度是一个由多种变量影响的一个单位如：温度差，阻力强度，时间长短，甚至还关系到月亮的引力变化和操作人的改变。 锡膏的粘度是左右锡膏特性的一个参数。但是若两种不同的锡膏如果有相同的粘度并没有实际意义，尤其是当两种锡膏合金不同或品牌不同的时候。还有，即使使用同样类型的传感器，但在不同的温度下测量相同的产品也会得到不同的粘度值。实验数据显示，通常测量温度每上升10℃﹐都会造成粘度值减低15~20%。粘度对焊接质量的影响很大，粘度过小，锡膏易塌陷，出现桥接和焊料球；粘度过大，则会 产生漏焊，导致连接不良。因此，应选择合适粘度范围的锡膏。对于0.5mm间距的钢板印刷，应选用粘度是800—1300Pa.s(帕斯卡·秒)的锡膏。投入生产使用时，确认各个批量的锡膏粘度是否相同，需要测量锡膏粘度。在测量时，使用相同的容器、正确的被测物体(锡膏)温度、正确的传感器以及推荐的测试方法是非常重要的。 粘度是表示流体的硬度的尺度，流体硬则值大，粘度的测定使用锡膏粘度测试仪。示意图如下﹕ 旋转部的探针浸入到锡膏内，旋转部开始转动，于是锡膏延旋转部的探针向上方移动，锡膏到达一定高度时溢出的锡膏落回锡膏盒中，这时通过测定旋转部所需要的负荷，可以得到剪切率﹐经过换算，就能得出锡膏的粘度数值。 典型锡膏的流变性曲线 通常来说，剪切率越高，锡膏的粘度越低，在高速印刷时可以得到更好的印刷性能。然而高速印刷与PCB板上锡膏成形的清晰度或锡膏的塌陷没有任何关系，特别是对于细间距印刷。有两个参数可以更好地描述锡膏的印刷性能﹕ ● 触变指数(TI)=log(A/C) ● 粘度不恢复率(NRR)=((B-D)/B) x 100 高触变性指数(TI)意味着锡膏在高剪切率下更容易变稀，也可以理解为在钢板上有更好的滚动性(相同的钢网开孔尺寸和相同的刮刀压力)。 低NRR(Non Recovery rate)意味着锡膏在剪切力消除后，粘度恢复的时间更短。可以理解为锡膏在PCB板上有更好的抗冷坍塌能力。 下图可以看出两者在印刷表现上的差异，而两个样品的唯一差别在于使用了不同的粘度修改剂。 不同流变性锡膏的成型比较 下表显示了粘度的滞后性﹐以及两者粘度之间的差异。在实际的SMT生产评估中﹐样品A在细间距应用中表现了优秀的印刷性。能和湿强度﹐而样品B具有宽广的印刷窗口和更长的钢板寿命。 从上图来看，样品A的成型方正而样品B有一点塌陷。 锡膏粘度的测试结果比较 许多装配工艺中，粘度测试已经成为IQC的常规项目，粘度测试结果用来作为质量检测和工艺参考。除了粘度以外，印刷性能还与很多因素有关。但是正确地理解锡膏的流变性，可以帮助我们更好地调整印刷工艺。 (2)锡膏的粘着力 锡膏应有一定的粘着力，以保证SMD组件在焊接前不致移位或脱落，同时保证锡膏对焊盘的粘附力大于其对钢板开口侧壁的粘附力，使焊膏能很好地脱模。 锡膏的粘着力决定了组件在贴装后是否能保持在贴装位置。因此锡膏粘着力大，贴装后组件固定在贴装位置的能力就强，保持力高。 0.25amm 6.5amm 陶瓷板 锡膏 锡膏粘着力的测试材料 粘着力测试方法如下： 如上图所示，通过钢板，手工将锡膏涂布在陶瓷板上，印出5个直径6.5mm、高度0.25mm的点。以2.5±0.5mm/min的速度将直径﹕5.1mm的探针头降下到所印刷的焊锡膏中，以50±5g固定的压力加压，加压后，0.2秒以内，以10mm/s 将探针自锡膏中提起，记录拉离瞬间的力的值，该值就是锡膏的粘着力。用相同条件测定5次，取平均值。粘着力测试要取印完后放置在25±3℃及湿度为50±10%的环境中不同时间间隔的板来做(0、4、8、12、24 小时)。 以上两图为某品牌锡膏粘着力的测试结果和曲线图。 锡膏是锡合金粉末和Flux的混合物，在常温下，锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃~217℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。 (1)锡膏的分类 根据助焊剂的活性分﹕