电子产品的生产与检验 8.2.2项目课件（40个） 27.BGA的封装形式.pptVIP

一、BGA和QFP的比较 二、BGA Package Overview 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 BGA的封装形式 目 录 1.1 为什么BGA封装 1.2 QFP封装的瓶颈 1.3 Advantages of BGA vs. QFP 1.4 BGA/QFP 优缺点 一、BGA和QFP的比较 QFP的封装面积是随 I/O端子数的平方增加 BGA为高I/O端子的器件提供了可制造性(一般 I/O端子数为 250～1089) BGA的 I/O端子呈二维阵列，端子呈硬球状 BGA的大容量封装使PCB板面减少，组装密度增大，组装返工率降低，降低了生产成本 BGA沿用了标准SMT工艺，与标准的SMT工艺兼容，贴片简单 1.1 为什么BGA封装？ 376 I/O 的0.4mm 脚间距主流QFP商品化已5年，0.4mm QFP的缺陷率为 50～100 ppm/引线焊料颗粒控制，引线平面性，间距公差严格组装工艺 设备复杂，难度高 研制 504 I/O的 0.3mm的QFP使用化极为困难 现有组装设备达到极限 返工率高，导致废品率高 结论： 最终产品成本上升 1.2 QFP封装的瓶颈 与0.020脚间距的SMD元件相比，BGA焊点更牢固 允许50％贴片精度误差，熔锡过程芯片会自动对中 容易进行丝网漏印焊锡膏 。 组装电路板成品功高 操作过程中不会损坏管脚 容易控制焊点与焊盘的水平度（Coplanarity) 1.3 Advantages of BGA vs. QFP BGA 焊点与焊盘的水平度要求小于0.006 锡膏锡球会给予补偿 高I/O输出口 焊接时散热性好 分布电抗低,频率特性好 仍可使用现有的SMT组装设备 BGA/QFP 比较结果（优点） 同样为304-管脚的器件的比较:　　BGA QFP 封装尺寸 (平方毫米) 　 525 1,600 脚间距/球栏栅间距 (毫米) 　 1.27 0.5 组装损坏率 (PPM/管脚) 0.6 100 器件废品率* 0% 7% 器件管脚间信号干扰 1.0 X 2.25 X * 由于管脚变形; 对 2,100 QFPs 和 20,000 BGA的测试结果。 1.4 BGA/QFP 优缺点 BGA芯片的缺点 (1)需采用X-ray检查 (2)由于球状栏栅管脚排列需多层电路板 布线从而增加了电路板制造成本 (3)传统的局部返工方法“Touch Up”不适用。必须将整个芯片取下来进行返工 (4)清洁芯片底部焊盘有难度 BGA 封 装－2000 年 的 贴片技术 2.1 BGA 封 装 种 类 2.2 BGA 焊 锡 球 排 列 矩 阵 种 类 2.3 BGA 的 应 用 领 域 2.4 μBGA Tessera 封 装 技 术 二、BGA Package Overview PBGA - 塑封BGACBGA - 陶瓷封装BGACCBGA -陶瓷封装柱形焊球BGATBGA - Tape Ball Grid ArraySBGA - Super Ball Grid ArrayMBGA - Metal Ball Grid ArrayμBGA - Fine Pitch BGA (20 mil pitch) a trade mark of  Tessera GroupFPBGA-NEC Fine Pitch BGA (20 mil pitch)?ǒ尸# 2.1 BGA封装种类 全 矩 阵BGA -布满焊锡 球 . 周 边 排 列BGA -焊锡球沿周边排列，中间部位空着 线性排列焊锡球的矩阵BGA. 交错排列焊锡球的BGA. 长方形BGA. Information Obtained From SMTA Association Journal 1996 2.2 BGA 焊锡球排列矩阵种类 分 布 电 抗 低， 无焊 脚 损 伤 PBGA 焊锡球分布结构 线性式排列 周边式排列 交错式排列 特殊周边式排列 四种类型的PBGA排列矩阵 塑料封装－PBGA 高I/O 芯 片可 允 许50％ 对 中 误 差较大的管脚间距(1.0;1.27毫米)降 低 贴 片 废 品 率BT （Bismaleinide Triazine)PCB 片 基63/37 Sn/Pb 焊 锡 球H－PBGA较好的抗热损坏特性HL－PBG