电子元件组装与焊接工艺标准教学提纲.pptVIP

电子元件组装与焊接工艺标准;标准的;图4;;不接受; 所有引腿台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求。;标准的; 极性元件的方向安装错误。; 元器件超出板面的间隙（H）大于1.5毫米。; 倾斜大于１５度。;5.2 元器件的损伤接收条件;; 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 ; 引脚凸出的标准； （L）最小限度：焊锡中的引脚末端可辨识。 （L）最大限度：不超过1.5毫米。; 导线垂直边缘的铜暴露。 元件引脚末端的底层金属暴露。; 元件引脚折弯处的焊锡已接触元件体或密封端。; 机板清洁，无任何杂质。 元件安装正确，锡点正常润湿。; 网状焊锡。; 在印刷板表面有白色残留物。 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。; 锡尖高度超过1毫米；引脚末端不可辨识。; 阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后, 不出现裂痕、剥落、起泡、分层。; 焊盘起翘。; 无粘胶在待焊表面. 粘胶位于各焊盘中间.; 焊盘和待焊端被粘胶污染，未形成焊点。; 最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端 帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。; 元件可焊端与焊盘未形成焊点。; 针孔或击穿孔小于焊点的25%。;; 锡点伸展由焊盘到元件直径不足30%， 元件的可焊端两边未有焊锡。（少锡）; 元件