电子工业常用材料和工具讲义培训课件.pptVIP

I 型 特点：烙铁头尖端幼细。 适用范围： 适合精细之焊接，焊接空间狭小的情况，也可以修正焊接芯片时产生的锡桥。 C 型/CF 型（斜切直柱形） 特点：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量的焊接。 适用范围： Ｃ型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用 。 3.4 印制板（敷铜板） 覆铜板的组成 单面板 双面板 ⑴ 覆铜板的基板 ① 酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板 用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，两面加无碱玻璃布，就能制成酚醛树脂层压基板。 ② 环氧树脂基板和环氧玻璃布覆铜板 纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热压而成的环氧树脂层压基板，电气性能和机械性能良好。 ③ 聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板 用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后热压制成的层压基板，是一种高度绝缘、耐高温的新型材料。 ⑵ 铜箔 铜箔是制造覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。 铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱折，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5μm。 原电子工业部的部颁标准规定：铜箔厚度的标称系列为18μm、25μm、35μm、50μm、70μm和105μm。 目前普遍使用的是35μm厚度的铜箔。