射频PA行业发展分析报告.pptx

射频PA行业发展分析报告;引言：PA国产化，推进射频产业链共进成长！;目录;射频模块是无线通信设备的核心模块;射频前端架构基本类似;发射通道和接收通道工作原理;射频PA是决定通信质量的关键器件;PA也是射频前端器件中价值量较大的器件;射频PA的核心是晶体管;;不同材料的性能及成本差别较大;不同工艺结构图;不同应用场景所需PA的性能指标不同;不同应用场景下射频PA的竞争格局;不同材料工艺的PA产业分工略有不同;射频PA产业同时存在两种商业模式;目录;到2035年5G将拉动12万亿美元的经济活动;5G应用???景;5G关键技术;5G新增高频频段;5G具有更大的带宽;智能手机市场规模大，5G将刺激换机;5G全网通手机至少要新增3大频段;4G时代的1T2R，1路发射、2路接收;部分频段的射频前端可以共用;5G新增频段，且SA模式要求2T4R;手机射频PA单机用量大幅增加;射频PA市场增长稳定;手机射频PA模组市场有望超百亿美元;理论上5G基站覆盖范围低于4G基站;GIV预测2025年全球将有650万个5G基站;中国基站建设数量全球领先;宏基站单站PA使用量大幅度提升;基站射频市场未来几年有望翻番;5G时代室内流量占比高达80%;小基站预计将迎来发展时机;Wi-Fi网络建立了分布式连接架构;Wi-Fi技术不断发展以满足更多需求;Wi-Fi 6性能全面提升;Wi-Fi 6渗透率持续提升;目录;5G给射频PA设计带来了更大难度;射频PA的工艺及演进;砷化镓仍将是手机端PA的主流工艺;通信领域目前是砷化镓工艺主战场;砷化镓半导体拥有独立的全套产业链;砷化镓单晶生长工艺;砷化镓基板主流生长工艺图示;GaAs单晶衬底市场三厂商主导;砷化镓外延过程复杂形成单独环节;分子束磊晶法及化学气相沉积法;代工成熟，稳懋是砷化镓最大的代工厂;砷化镓产业链;射频芯片：分立式和模组;射频芯片：分立式和模组;不同射频器件可构成不同模组;接收模组（FEM）;功率放大器模组（PAM）;AiP模组（毫米波天线模组）;WiFi模组;不同频段射频前端模组演进;更高集成度模组是5G射频方案核心;高集成度模组对SiP封装有更高要求;GaN射频PA将迎来发展机遇;GaN HEMT器件结构;不同衬底的GaN技术;不同衬底的GaN技术适用不同场景;GaN射频器件制备工艺及难点;GaN产业链;氮化镓RF市场有望实现快速增长;目录;行业整合持续，重点公司寻求全品类供应;总体而言，海外寡头占据绝对份额;射频PA,欧美IDM大厂寡头垄断;重点射频芯片，供应商和客户对照;高通：基带射频天线全套方案提供商;SKYWORKS：手机射频器件龙头厂商;Qorvo：强强合并，BAW滤波器供应商;稳懋：砷化镓全球最大晶圆代工厂;国内厂商起步晚，从分立式起步;从分立，到模组，循序渐进;从华为射频芯片供应商变迁看自主可控;华为自研射频PA，国内代工迎机遇;非5G频段射频降价将带来机会;国内厂商渗透率有望加速;GaN射频产业仍是国外厂商主导;全球GaN射频厂商地图;氮化镓射频技术的专利申请稳步增长;GaN射频大厂不断强化市场竞争力;未来GaN射频PA代工有望成熟;NXP（Freescale）：基站射频PA龙头;Cree（WolfSpeed）：碳化硅衬底龙头;住友电工(SEDI)：日本射频大厂;MACOM：硅基氮化镓技术主导者;目录;资料来源：公司公告，华西证券研究所;97;98;99;100;101;产业关注：昂瑞威;产业关注：唯捷创芯;产业关注：紫光展锐;产业关注：慧智微;产业关注：安谱隆（Ampleon）;产业关注：无锡好达;产业关注：德清华莹;产业关注：中普微;产业关注：宜确半导体;产业关注：飞骧科技;目录;120