产品开发协议书.docx

产品开发协议书 亲爱的朋友， 很高兴能在此相遇！ 欢迎您阅读文档 产品开发 协议书 ，这篇文档是由我们精心收集整理的新文档。 相信您通过 阅读这篇文档， 一定会有所收获。 假若亲能将此文档收藏或者转 发，将是我们莫大的荣幸，更是我们继续前行的动力。 产品开发协议书 x 甲方：深圳市XX特科技發展有限公司（以下简称甲方） 立协议书人： 乙方：XX（深圳）有限公司（以下简称乙方） 本着平等诚信、开拓市场、互利互惠、共同发展，互相尊重 各自技术成果的原则，经甲、 乙方友好协商， 甲乙双方合作关于 基于 Axx 芯片平台， 开发 x 吋及 xx.x 吋平版装置各一款 （ 下称开 发项目 ） ，达成以下协议： 一、开发项目之开发阶段应交付之开发成果与合作 （一） 甲方应依据乙方所提供的平版专案需求， 基于 Axx 芯片 平台做 x 吋及 xx.x 吋平板装置各一款暨产品开发， 项目开发后， 甲方应将完整开发项目产出数据及成果提供予乙方。 （ 二） 甲方应于乙方支付开发费用 xx 日内交付乙方以下開發 项目數据与成果 : x、完整印刷電路板（pcb（线路图/ －1 － x、使用零件规格及厂商联络方式。 x、完整芯片源代码〔只能提供全志标准的 SDK外加相对应 功能的驱动，对于有知识产权的IP，全志只能提供库文件的部分 不能提供源代码〕 。 （三）前期开发阶段之试产时表面黏着技术 （SMT）及主