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{技术管理套表}片式多层 陶瓷电容器是适合于表面 贴装技术 简介BriefIntroduction ▉MLCC简介： 片式多层陶瓷电容器（MLCC ）是适合于表面贴装技术（SMT ）的小尺 寸、高比容、高精度陶瓷介质电容器，可贴装于印刷线路板（PCB）、 混合集成电路（HIC ）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是 便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了 IT 产业小型 化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。 GeneralIntroduction Multi-layerceramicchipcapacitorisakindofceramicdielectricca pacitorwithsmallsize,highcapacitancepervolume,highaccuracy, suitedsurfacemountedtechnology(SMT).Itiswidelyusedinelectro niccircuitry,mountedprintedcircuitboard,andhybridIC.Thesedi fferentfunctionsrequirespecificcapacitorproperties. ▉MLCC的分类： 根据所采用陶瓷介质材料的类型，MLCC 可划分为两大类： 1 类陶瓷介质MLCC 具有极高的稳定性，其电容量几乎不随时间、交流信号、外加直流偏 压的变化而改变，同时具有极低介质损耗，即高 Q 值。适用于对容量 精度和应用频率要求较高的谐振电路。根据电容量的温度系数又可分 为温度稳定型与温度补偿型两种。、 2 类陶瓷介质MLCC 具有很高的比体积电容量，适合用于旁路、耦合、滤波以及对容量稳 定性要求不高的鉴频电路。在 DC-DC(AC)变换器和开关电源滤波电路 正逐步取代钽电解电容器、铝电解电容器。 MLCCcanbedividedintotwoclasses: Class1 DielectricsareusedwithveryhighQandlineartemperaturecoeffici entinthesecapacitors.Theycanbedistinguishedintotemperaturep ensatingtypeandtemperaturestabletype. Theycanbeusedinsuchapplicationsasoscillatorsandfilterswhere lowlosses,lowcapacitancedriftortemperaturepensationandhighs tabilityarerequired. Class2 Thesecapacitorshaveaveryhighcapacitancepervolumeandnon-line artemperaturecharacteristics.Theyareusedforby-passing,coupl ing,filterandde-coupling.Forinstance,theycanbesubstitutedfo rtheTa,AlelectrolyticcapacitorsinDC-DC(AC)convertersandswit chingpowersuppliers. █MLCC的制造工艺 将化学组成和微观晶相结构符合设计要求的陶瓷原粉和有机粘合剂 进行充分混合成为陶瓷料浆，通过流延或喷涂等方式制得所需厚度的 生坯膜片。在膜片上印刷内电极后进行叠压、切割成为单个电容器生 坯后于1000℃—1400℃之间进行多层共烧，在所得瓷坯两端进行端电 极金属化处理后即制成 MLCC 成品。最后经电性能测试和检验合格， 即可包装入库，并交付使用。 ManufactureprocessofMLCC Ceramicpowders,whichformulationandcrystalphasefittedthedema ndofdesigning,arecarefullymixedwithsolventandbinder,andthen finelymilledasslurry. Theverythingreensheetscanbeobtainedbycastingorsprayingthesl urry.Afterthis,electrodeisprintedonthesheetswhichthenbestac ked,pressedandcutintochips.Thegreenchipisco-firedatte