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{技术规范标准}增层电路 板技术标准 增层电路板技术标准 1. 前言 2. 适用范围 3. 定义 3.1 构造 3.2 主要构造部位的称呼 3.3 用语 4. 材料特性 4.1 热膨胀系数（TMA 法） 4.2 机械特性 4.3 吸水性 4.4 干燥性 4.5 离子性不纯物 4.6 可透性 4.7 相对透电率 5. 基板特性 5.1 热膨胀系数 5.2 吸水性 5.3 干燥性 5.4 离子性不纯物 5.5 特性阻抗(Impedance) 5.6 平坦性 6. 装配加工特性 6.1 导体层抗撕强度(PeelStrength) 6.2 焊垫抗撕强度(PadPeelStrength) 6.3 装配耐热性试验 7. 信赖性 7.1 温度循环试验 7.2 高温高湿试验 7.3 高温效果 8. 设计相关事项 9. 附录 9.1 说明 9.2 评价用基板 9.3 继续研究项目 1. 前言 本技术标准之目的是,定义使用有机材料之增层电路板之标准概念、用语试验方 法等。以强化对搭载裸芯片(BareChip)表面装配零件、插脚零件等之基板在设计、 制造使用上之共通技术之认识。 2. 适用范围 本标准叙述用在电子产品上，用增层法作成的印刷电路板（以下称增层电路板） 之相关事项。在此所称增层电路板是指利用电镀、印刷等法，依序将导体层、绝 缘层增加上去的印刷电路板而言。此增层电路板亦包括半导体组装(Package)用 基板(载板) 。 3. 定义 3.1 构造 增层电路板之构造及部位之称呼如图 3-1 所定义，在此未定义之称呼请参照相关 规格(日本工业规格”印刷电路用语”JISC5603 等) 。 3.3 用语 增层孔(BuildupVia) ：做为增层电路板之增加层面上孔的总称。亦即增层电路板 在导体下方之绝缘层面上做成的孔，用电镀或印刷等法使与其上方导体形成电气 接续的构造。 模孔(ConformalVia) ：在绝缘层上做出孔的形状，再作成与绝缘层同样高度的导 体而形成的孔。 填孔(FilledVia) ：在孔内用导电材料充填而成的孔。 迭孔(StackVia) ：是在增层孔上再加上增层孔使在3 层以上的各层之间形成电气 上的连接孔。 跳孔(SkipVia) ：在增加的层里，使不相邻的层间直接连接的孔。 埋孔(PluggedBaseVia) ：在增层电路板的基材上形成的孔内充填导电材料的镀通 孔(PTH) 。 外孔环(ViaTopLand):在表层的孔环。 孔底环(ViaBottomLand):在孔底的环垫。 孔底缝(ViaBottomTrench):在孔壁与孔底部间的环沟形状。 雷射孔(LaserVia):用雷射制程做成的孔。 光学孔(PhotoVia):用光学制程做成的孔。 钉柱孔(StudVia):用导电材料堆积成钉柱后再形成的孔。 无环孔(LandlessVia):孔环的直径小于或等于孔径的孔。 搭载基板(PlanarBoard):搭载裸芯片表面装配零件、插脚零件等的基板，通常在 装配后即不再放在其它搭载基板上做加热装配。 模块基板(ModuleBoard):搭载裸芯片表面装配零件等，并在装配后再加热装配于 其它搭载基板上所用搭载基板。 4.材料特性 4.1 热膨胀系数(TMA 热机分析) (1)目的 记述增层电路板在增加层上使用的树脂材料的热膨胀系数之测定方法之相关事 项。 (2)样品 1.树脂材料:FilmType 2.尺寸:宽5mmX 长 20mm 3.厚度:依试样(+100%以内) 4.硬化条件:用成品规格的硬化条件使之硬化(含用紫外线照射的方法) (3)试验设备 热机械分析设备(ThermalmechanicalAnalyzer:TMA) (4)试验方法 1.准备样品：将 Film 固定在TMA 的夹具上，勿使裂开。 2.测定： 1)对样品尺寸先做测定(或把已知尺寸的样品固定住) 。 2)实施韧化(annealing)以消除样品的残留应力，韧化的条件是：室温～玻璃转 移温度＋10℃～室温为止，以 10℃/分的速度升温，再冷却之。 3)测定：在测定时，在样品上加 9.98x0.01N(10g)的拉重，以 10℃/分的速度升 温，冷却后纪录其变化。 4)计算： 以4-1 式计算出热膨胀系数 CTE=(ΔL/L )/ΔT--(4-1) 0 CTE=热膨胀系数 L =样品初期尺寸 0 ΔL=样品变 ΔT=温度变化量 分别算出玻璃态转换温度(Tg)以下的CTE(α