电子产品的生产与检验 1.5新技术、新方法、新工艺 4.无铅工艺新手段.docVIP

无铅技术新手段 参考网址 / 二、 发展无铅工艺的背景 1、铅的使用 铅的使用历史悠久，因为铅容易提炼，价格便宜，应用范围宽广。 铅的含量: 酸性电池:81.81%; 涂料0.06%; 颜料和化学药品:4.78 % ; 弹药:4.69%; 电缆皮:1.40%; 黄铜和青铜工艺制品:0.72%; 焊料(除电子焊料外} 0.70%; 电子焊料:0.49%。 *电子业中的铅的含量: 焊料:70%; 零件焊端:5%; 焊盘镀层:25%; 2.铅的循环 酸性电池 96.5%被循环(67.8%一报纸，63.5%-Alcan, 37.9%一玻璃瓶） 60-80%的典型酸性电池都被再利用。 电子设备 美国个别州有再利用，但没有经济地再使用铅和焊料 大约13年前，环保者和立法者才提议电子电气设备限用铅; 3.有关无铅的立法 日本东芝一2000年，索尼、富士通、日立一2001年，NEC-2003年;日本政府将无铅列为国际贸易的条款; 欧洲政府机构的第2号草案规定2004年1月1日执行，但欧洲真正实现全面无铅的日程在2006年。 早在1991年，里德法律S3.91提议:限制使用含铅焊接材料，禁止使用含铅量高的原料，并限定铅的含量0.1%。 1993年此提议出台试行后，美国制造业反应激烈并百般阻挠，导致这项提议搁浅。目前美国的无铅化制程的实施到2008年。 1998年5月，日本政府宣布环保再生的相关法律。同时日本主要电子设备厂商自发组织并宣告在2001-2002年减少使用含铅材料。 RoHS指令规定，自2006年7月1日起，列管电子、电器产品不得含有下列六种化学元素或物质:铅、福、汞、六价铬、多嗅联苯和多滨二苯醚。 三、 无铅锡膏发展现状 日本电机工业协会决定从2 0 0 1年4月起，家用电器、重型电机和电子计算机等新产品的生产都必须使用无铅焊锡。日本各大电机公司已经相继成功开发多种无铅焊锡材料，并已应用到产品上。如:SONY,FUJITSU等大型电子公司已基本实现无铅化。 焊接性方面，现在仍然没有能够代替锡铅合金的合金。S n/Ag/Cu锡膏在机械强度和延展性方面优于其他合金，比较有希望代替锡铅合金。 有可能代替Sn/Pb的是Sn/Ag/Cu(熔点2170C)，如Sn95.5Ag4.0 Cu0.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7，其他可选合金包括：Sn99.3/Cu0.7(熔点227 0C ),Sn96.5/Ag3.5(熔点221℃)，Sn/Ag/Bi(熔点200℃一2100C)，和Sn93.5/Ag3.5/Bi3.0(熔点206℃一2130C)。 最新的无铅基准：无铅是相对的，IPC最新的规定，铅含量在1 000ppm以下的焊料就符合无铅焊料的概念。 现在有部分厂商的无铅基准是铅含量小于500ppm，如今可以做到100ppm，但是成本会有较大幅度的上升。 四、推行无铅过程中的问题 问题包括:价格;可靠性;元件对高温的反应;供应链;相关标准，返修；以及元件焊接端等等。 推行无铅需要解决:材料、元件和设备不相容的问题；设备和工艺限制;有限的工艺窗口；波峰焊工序需优化和清洁工序。 无铅锡膏的参数要求：溶点要接近现行的Sn63/Pb37的熔点： 18 3 0C，或力求保持在200℃以下的范围内;特性上，焊接效果要与常用锡膏一样或比常用锡膏更好;另外用DIP, SMT和维修方面的性能都一样，而且要免洗。无铅锡膏的4、焊接工艺窗口大大变小，风险温度是260 0C，而要求的温度是250℃左右，只有10℃左右的工艺窗口。 五、无铅制程中常见的工艺问题及解决办法 无铅焊点的缺陷 无铅焊接温度高出Sn/Pb焊接温度平均约30 0C，而其焊点强度却远不如后者可靠。经常会出现空洞、漏焊、锡球、连锡、立碑等缺陷。虽然有其本身固有的缺陷，但是也可通过工艺的调整和改善来尽量减少或避免这类缺陷的发生。 从外观看，无铅焊点比Sn/Pb焊料的焊点暗淡许多，可通过适当加大回焊后的降温斜率来改善焊点亮度。不过应该注意热量的冲击问题。 少量铅的污染 由于在焊接中形成良好的Cu6Sn5合金是焊接的关键，而由于少量Pb的存在及其移往Cu面，造成Cu6Sn5合金不易形成，以致结合不牢固而形成浮起的情形。这也是要求无铅焊料铅含量1000ppm以下的原因之一。 氮气的应用及其影响 助焊剂:使用低固态免洗助焊剂，可提高可焊性，减少焊点变色的可能性。 合金：高温会增加焊点氧化。炉内氧气是100PPM，在低温下，合金就可以很好地扩展，但是如果是1000PPM，合金就会氧化。在1000PPM的含氧情