集成电路工艺基础及版图设计.pdf

集成电路工艺基础及版图设计 ◼ 1.1 引言 ◼ 1.2 集成电路制造工艺简介 ◼ 1.3 版图设计技术 ◼ 1.4 电参数设计规则 ◼ 集成电路的制造需要非常复杂的技术，它主要 由半导体物理与器件专业负责研究。VLSI设计者可 以不去深入研究，但是有必要了解芯片设计中的工艺 基础知识，才能根据工艺技术的特点优化电路设计方 案。对于电路和系统设计者来说，更多关注的是工艺 制造的能力，而不是工艺的具体实施过程。 ◼ 由于SOC 的出现，给IC设计者提出了更高的要 求，也面临着新的挑战：设计者不仅要懂系统、电路， 也要懂工艺、制造。 ◼ 集成电路设计与制造的主要流程框架 系 统 需 求 设计 掩膜版 芯片制 芯片检测 封装 测试 造过程 单晶、外 延材料 集成电路的设计过程： 功能要求 设计创意 行为设计（VHDL ） + 仿真验证 否 行为仿真 是 综合、优化——网表 否 时序仿真 是 布局布线——版图 后仿真 是 否 Sing off —设计业— 集成电路芯片设计过程框架 From 吉利久教授 芯片制造过程 —制造业— 硅片 由氧化、淀积、离子注入或 蒸发形成新的薄膜或膜层 曝 光 用掩膜版 重复 20-30次 刻 蚀 测试和封装 集成电路芯片的显微照片 1.1 引 言 1. IC制造基本原理 1、电阻率： 从电阻率上分，固体分为三大类。在室温下： 金属： ρ0.001 Ω·cm 半导体： ρ=0.001 Ω·cm~10E9 Ω·cm 绝缘体： ρ10E9 Ω·cm 制造集成电路所用的材料主要包括硅 （Si ）、 锗 （Ge ） 等半导体， 以及砷化镓 （GaAs ）、铝镓砷 （AlGaAs