印制板详细基本工艺作业流程总表.docVIP

工艺步骤表 多层 双面 4M内层棕化5M层压6M内光成像内层蚀刻3M 4M 内层棕化 5M 层压 6M 内光成像 内层蚀刻 3M 开料（磨边）2′ 开料（磨边） 2′D 7D图形电镀（Cu/Sn）外层蚀刻（除钯）阻焊铣边框化学沉镍金 7D 图形电镀（Cu/Sn） 外层蚀刻（除钯） 阻焊 铣边框 化学沉镍金 8M 8M 9D 9D 12 12〞D 9 M M 9 M M 10M插头镀金 10M 插头镀金 10D字符 10D 字符 11M防氧化 11M 防氧化 开料开料 开料 开料 1D来料检验 1D 来料检验 开料钻孔外光成像外层蚀刻（退锡）阻焊字符电测6D图形电镀（Cu/Sn）喷锡二次钻孔2D 开料 钻孔 外光成像 外层蚀刻（退锡） 阻焊 字符 电测 6D 图