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- 2020-09-09 发布于天津
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附件年度上海市工业强基重点方向序号重点方向主要内容和产品技术要求重点领域补短板阵列硬件仿真超大规模自动分割工具或研发超大规模阵列自动分割软件加速原型验证与软件开发流程设计公司的为国产公司提供强有力的工具流支撑和对焦光学防抖控制驱动芯片控制驱动芯片和对焦研发支持光学防抖处理器集成内置高性能低功耗精度的等大容量存储和达实现国内首次商用射频高线性基站用放大器芯片的宏基站研发硅工艺线性放大器芯片覆盖和小基站应用射频开关功能单元工艺兼容易于单片集成突破传统用成本高集成度低砷化镓工艺路线实现技术路线的更新换
附件1
年度上海市工业强基重点方向2020
序号
重点方向
主要内容和产品(技术)要求
重点领域补短板
1
FPGA阵列硬件仿真超大规模 自动分割工具
或ASIC研发超大规模FPGA阵列自动分割软件,加速 FPGA原型验证与软件开发流程,SoC设计公司的 为国产FPGA公司提供强有力的工具流支撑。
2
OIS)和对焦(AF) 光学防抖(控制驱动芯片
控制驱动芯片。)和对焦(AF研发支持光学防抖(OIS)64kByte
Cortex-M4处理器,集成内置高性能低功耗 精度的SRAM等大容量存储,ADC48kByteFlash和 13bitA达,实现国内首次商用。
3
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