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. 电镀工艺流程资料 ( 一) 一、名词定义： 1.1 电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过 程叫电镀。 1.2 镀液的分散能力： 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指 溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。 1.3 镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使 镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1.4 镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。 1.5 尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1.6 电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培 / 分米 2 作为 度量单位 二. 镀铜的作用及细步流程介绍： 2.1.1 镀铜的基本作用： 2.1.1 提供足够之电流负载能力； 2.1.2 提供不同层线路间足够之电性导通； 2.1.3 对零件提供足够稳定之附著（上锡）面； 2.1.4 对 SMOBC提供良好之外观。 2.1.2. 镀铜的细步流程： 2.1.2.1 ⅠCu 流程：上料→酸浸（ 1）→酸浸（ 2 ）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水 洗→上料 2.1.2.2 ⅡCu 流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程） 2.1.3 镀铜相关设备的介绍： 2.1.3.1 槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（ Lined tank ）, 但仍须注意应用之考虑。 a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。 b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入 / 排口吸清理维护设计等等。 c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少 6 英寸以上）。 d. 预行 Leaching 之操作步骤与条件。 2.1.3.2 温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性 / 镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电 流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言，不容许任何局部区 域达 60 ℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都 是很适合的材料。 电镀工艺流程资料 ( 二) 2.1.3.3 搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹 简介一般性考虑如下： a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装 AM Regalator 降低压力，并加装 oil Filter 除油。风量须依液面表面积计算，须达 1.5~2.0cfm ，而其静压则依管路损耗，与液面高度相加而得。空气 搅拌之管路架设，离槽底至少应有 1 英寸距离，离工件底部，应以大于 8 英寸为宜。一般多使用 3/4 英寸 或 1 英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管，但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间 1/2 英寸，对边 侧开孔，与主管截面积 1/3 为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率，增加电流密度；但如搅拌过度，亦 将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。 . . b. 循环搅拌： 在一般运用上， 多与过滤系统合件， 较须注意的是确定形成循环性流动 （入、排口位置选择） ， 及 pump选择流量应达 2~3 倍槽体积 1hr 以上。 c. 机械搅拌： 其基本功能是为了消除 metal ion diffusion rafe 不足问题。 在空间足够之状态下， 以 45° 斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在 0.