SMT外观检验规范20200818140357.docVIP

管理编号 管理担当 HTC 公司标准制定 ? 修订履历 分发书 修订版本 1.0 接收部门 标 准 名 SMT外观检验规范 登记编号 1. 制定? 修订履历情况 制定? 修订内容 制定 ? 修订日 Page 条款 修订版本 起案部门 起案人 变 更 前 变 更 后 13. 03. 22 1.0 新制定 SMT 车间 张炎 2. 传阅、培训情况 传阅 姓名 盖章 传阅日期 培训 培训对象 培训人员 培训日期 根据公司内部标准管理程序的批准程序（ 制定 、修订）以上标准，并分发其复印本。 标准管理部门 品质部 ( 印) HSA12-014-01-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297) HTC 公 司标准 起 案 标准担当 :页数: 1/18 登记日 期 2013年 03 月 22 日 修订版 本 1.0 标 准 名 SMT外观检验规范 登记编号 适 用 区 分 永久 ( ∨ ),临时( 限) ( 制定 、修订、 作废) 日期 2013年 03 月 22 日 起 案 事 由为规范 SMT车间的外观检验 起 案 内 容阐述了 SMT车间外观检验规范 按照以上 ( 定制 、修订、作废) 公司标准 . 2013年 03 月 22 日 起案人 :张炎 编 制审核1审核2审核3审核4 批 准 审 张炎 批 所属 /职责 日 期 根据公司内部标准管理程序的批准程序（ 制定 、修订）以上标准，并分发其复印本。 标准管理部门品质部 ( 印) HSA12-014-02-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297) 登记编号 HTC 程 序 书 标 准 名 SMT外观检验规范 修订版本 1.0 页 数 3/18 一、目的 为明确 SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据 二、范围 适用于本公司所有产品的 SMT焊接外观检验 三，标准定义 判定分为：合格 不合格 合 格（OK）: 外观完全 满足理想 状况,判定 为合格 。 不合格（ NG ）: 外观缺陷未能满足理想状况 ,且影响产品功能和可靠度，判定为不合格。 四，检验条件 5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件 (灯光强 度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯 ), 被检测的 PCB 与光源之距离 为:100CM 以内. 5.2 将待测 PCB 置于执 行 检测者面前 ,目距 20CM 内(约手臂长 ). 五，检验工具 放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套 六，名词术语 6.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 6.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连 ,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。 HSA12-014-03-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297) 登记编号 HTC 程 序 书 标 准 名 SMT外观检验规范 修订版本 1.0 页 数 4/18 6.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平） 、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置； （以元件的中心线 和焊盘的中心线为基准） 。 6.3.1 横向（水平）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图 a）；（又叫：侧面移位） 6.3.2 纵向（垂直）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图 b）；（又叫：末端偏移） 6.3.3 旋转偏位 -- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图 c）。（也叫：偏位） 6.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象 6.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 6.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 6.7 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。 6.8 露铜： PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 6.9 起泡：指 PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 6.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 6.11 锡裂：锡面裂纹。 6.12 堵孔：锡膏残留于插件孔 / 螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 6.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 6.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 6.15 虚焊 / 假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。 6.16 反贴 / 反白：指元件表面丝印反贴于 PCB板，无法识别其品名、规格丝印字体。 6.17 冷焊 / 不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。 6.18 少锡：指元件焊盘锡量偏少。 6.19 多件：指 PCB上不要求有元件的位置贴有元件。 6.20 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。 6.21 锡珠：指 PCBA上有球状锡点或锡物。 登记编号 HTC 程 序 书 标 准 名 SMT外观检验规范 修订版本 1.0 页 数 5/18 6.22 断