电子级磷酸简介及电子级盐酸分析.doc

电子级磷酸盐 简介 电子级磷酸属于高纯磷酸，广泛用于大规模集成电路、薄膜液晶显示器(TFT-LCD)等微电子工业，主要用于芯片的清洗和蚀刻，其纯度和洁净度对电子元器件的成品率、电性能及可靠性有很大影响，纯度较低的主要用于液晶面板部件的清洗（面板级），纯度高的用于电子晶片生产过程的清洗和浊刻（称为IC级）。电子级磷酸还可用于制备高纯磷酸盐，也是高纯有机磷产品的主要原料，另外还可用作超高纯试剂和光纤玻璃原料等。 产业链 磷矿石 磷矿石 焦炭 硅石 黄磷 高纯磷酸 食品级磷酸 电子级磷酸 食品添加剂 电子行业 上游 中游 下游 制作工艺 电子级磷酸可由元素磷或磷的氧化物经化学反应得到，也可由成品磷酸净化精制而得，制备的关键在于控制并达到所要求的碱金属与重金属杂质离子的含量和颗粒度。 目前有如下几种主要制备工艺：1）用高纯磷制备电子级磷酸；2）用高纯三氯化磷制备电子级磷酸；3）用三氯氧磷制备电子级磷酸。 提纯工艺主要有：1）磷酸的净化精制法；2）有机溶剂萃取法；3) ①冷冻结晶法；②熔融结晶法；5）其他净化法其他的净化方法有电渗析：①电渗析法；② 膜分离。 电子级磷酸的国际质量标准 国际半导体设备与材料组织(SEMI) 将电子化学品按应用范围分为SEMI-C1、SEMI - C7、SEMI-C8和SEMI -C12四个等级。我国则划分为BV-Ⅰ、BV-Ⅱ、BV- Ⅲ和BV- Ⅳ四个等级，BV-Ⅲ 级已达到国际 SEMI -C7质量标准，适用于018～112μm工艺技术的加工制作，这是目前我国生产的较高水平的微电子化学品。 国内相关试剂标准 国际半导体设备与材料组织标准 相对应IC集成度 对金属杂质要求 控制微粒要求 控制微粒指标 主要用途 BV I 级 SMEI-C1C2 64K 100 ppb 1 um 25个/毫升 适用于小规模集成电路及电子器件加工工艺，用于小于1.2um线宽电路蚀刻和液晶工艺。 BV III级 SMEI-C7 4M 10 ppb 0.5um 25个/毫升 适用于较大规模集成电路及薄膜液晶加工工艺，用于0.8- 1.2um线宽电路蚀刻。 BV IV级 SMEI-C8 256M 1 ppb 0.5 um 5个/毫升 适用于大规模集成电路加工工艺，用于小于0.2- 0.6um线宽电路蚀刻。 BV V级 SMEI-C12 16G 0.1 ppb 0.2 um 协定 适用于大规模集成电路加工工艺，用于小于0.09- 0.20um线宽电路蚀刻。 国内外技术差别 工业级 食品级 初级电子级磷酸 （BV I） 高纯电子级磷酸 (BV II、BV III、BV IV、BV V) 85%磷酸/(元/t) 3800 4800 8000～16000 30000 我国能实现自主生产 我国处于研发阶段，产品使用依赖进口 国内技术水平：目前国内市场所需MOS 级、BV电子级磷酸已有工厂生产，BVII级和BVIII电子级磷酸仍处于研发状态，所需产品依赖进口。 国外技术水平：高纯电子化学品的生产技术在国际上尚处于高度保密和高度垄断阶段，生产技术主要由德国、日本和美国等少数几个发达国家掌握，有关生产方法、工艺技术、实验研究、产品质量指标体系的确立及分析方法、设备包装材质的研究等等内容鲜见报道，国外技术拥有方甚至不进行实质性专利申请，技术研发机构很难检索到有价值的技术文献信息。 技术难点：高纯电子化学品技术的研发必须依靠自主创新，建立完整的研发、生产、检测及包装体系，但在该技术的开发存在着工艺、设备、材料、控制等许多难题，技术开发和生产控制难度很高，研发投入大，即便是建立一个小型实验室，至少需要数百万元的投入，如果建设中等规模的工业化装置，总投资至少在数千万元，甚至过亿。 我国电子磷酸市场现状 （1） 企业规模小，目前国内30多家，只有十几家企业进行生产和销售高纯磷酸，且规模均不大，主要集中在江苏、四川和贵州。 （2） 国内生产的产品只能达到高纯磷酸低端产品要求，只能应用于电子工业的液晶显示器生产上作清洗剂。 （3） 高纯磷酸由于其专利技术等原因，致使我国IC、LED、TFT-LCD行业用的高纯磷酸长期依赖进口，而目前我国市场上的高纯磷酸供应商主要集中在日本、美国和德国。 （4） 我国电子级磷酸出口量远远大于进口量，这些出口的初级产品大多被用于再提纯，生产更高级别的产品，又部分返销回国内。 （5） 我国总体技术水平落后于发达国家，而且，原材料的消耗以及生产成本普遍高于国外 研发高纯磷酸新技术，提高国内高纯磷酸产品质量，使产品应用于IC、LED、TFT-LCD等行业，摆脱长期依赖进口，将是我国高纯磷酸发展的方向。 电子磷酸市场规模 （2005年我国电子级磷酸总产量约17.