表面处理工艺简介汇编.pptVIP

PCB表面处理工艺简介 2011.03.27 打造技术型工厂,致力于各行业需求的PCB特 公司目标 殊材料及特殊制程的硏究并量产,提供高技术 含量及成本低廉的产品 ·重视创新,打破常规,挑战传统的观念与方法 经营理念 强调企业与个人共同进步 ·重视责任 ·说到做到,尽心尽力 前言 电子产品一直趋向体积细小及轻巧,同时包含更多功能而又有更快速的运作 效率。为了达到以上要求,电子封装工业便发展出多样化的封装技术及方法,使之 能在同一块线路板上增加集成电路(IC)的密度,数量及种类。 增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术(THI)到面装配技术(SMT) 的演化,它导致了更进一步的应用打线结合的方法( Wire bonding)。缩小了连接 线的间距和应用芯片尺寸封装技术(CSP),使得封装的密度增大,而多芯片组件( MCM)及系统封装技术(SIP)使得在同一芯片上嵌入更多功能从不可能变为现实。 至今,当半导体工业多年来从缩小线宽来致力于增进装置的性能时,很少有 设计这样的想法,也就是在一个电子系统中,装置间应该通过包含这个系统的封装 来传递信息。大量的I/0需求及信号传送质量已成为半导体工业重要考虑的因素,无 论在IC内部的连接或把裝置封装在线路板上,为了达到可靠的连接,封装过程的要 求及线路板最终表面处理技术同样重要 本文将就线路板的最终表面处理技术做简单介绍。 电镀技术