二0一0——二0一一年上学期电子整机装配工艺试卷及评分标准.docVIP

二0一0——二0一一年上学期电子整机装配工艺试卷及评分标准.doc

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PAGE / NUMPAGES 二0一0年二0一一上学期《电子整机装配工艺》期末考试试卷 (命题: 魏海 时间: 120分钟 满分: 100 分) 班级 姓名 得分 一、选择题(每题2分,共40分) 1.?( )可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。 A、 ICT针床测试 B、自动光学检测设备 C、 AXI检测 D、激光锡膏测厚设备 2. 常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%,分别用字母 ( ) 标志它们的精度等级; A、 J、N、M B、 J、K、M C、 K、J、M D、 J、M、K 3. 影响电子产品寿命,是元件、( )和设计工艺; A、 机械应力 B、 使用环境 C、 电辐射 D、 电源干扰 4. 小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏差范围:允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的( )在焊盘上。 A 2/3 B 3/5 C 2/5 D 3/4 5.( )在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用 A、?无机类助焊剂 B、有机类助焊剂 C、树脂类助焊剂 D、光固化阻焊剂 6.( )由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。 A、动圈式传声器 B、普通电容式传声器 C、压电陶瓷蜂鸣器 D、舌簧式扬声器。 7.( )的端面很像字母“D”,具有非对称定位和连接锁紧机构。常见的接点数有9、15、25、37等几种,连接可靠,定位准确; A、圆形接插件 B、矩形接插件 C、D形接插件 D、条形接插件 8.( )俗称船形开关,其结构与钮子开关相同,只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位; A、按钮开关 B、键盘开关 C、直键开关; D、波形开关 9.( )一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成; A、电磁继电器 B、干簧继电器 C、湿簧继电器 D、固态继电器 10.( )是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽(10Ω~10MΩ,其最大的特点是价格低廉; A、金属膜电阻器 B、碳膜电阻器 C、只线绕电阻器 D、敏感电阻器 11. 电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去又不重视的( ); A、工程学科 B、技术学科 C、工程工艺学科 D、技术科学 12. 电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和( ); A、质量参数 B、技术参数 C、数据参数 D、封装形式 13. 元器件的安装固定方式由,立式安装和( )两种; A、卧式安装 B 、并排式安装 C、跨式安装 D、躺式安装 14.手工贴装的工艺流程是( ); A、1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、修板 6、清洗 7、检验 B、1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、修板 7、检验 C、1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、检验 7、修板 D、1、施放焊膏 2、手工贴片 3、再流焊 4、修板 5、清洗 6、贴装检查 7、检验 15.电容器主要参数可以用三位数字来表示,如瓷片电容的表面标注“229”表示( ) A、229pF B 、22 ╳ 109 pF C、2.2 pF D、229 16.( )-Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。 A、SOP B、SOJ C、QFP D、PLCC 17.( )是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的,能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。 A、人工视觉检测设备; B、针测试 C、ICT针床测试 D、自动光学检测设备 18.( )是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方

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