【附件 一】
證 券商從事債 券附條件 交易使用債 券存摺注意事項
財團 法人中 華民國證 券櫃檯買賣中 心八十五年六月二十六日 (85)證
櫃交字第 0七五六七號 函公告實 施
財團 法人中 華民國證 券櫃檯買賣中 心八十六年七月三日 (86)證 櫃交
字第 一一六四五號 函修訂第 三、四、五、六項及增訂第 八項
財團 法人中 華民國證 券櫃檯買賣中 心九 十年七月二十五日 (90)證
櫃交字第 二七六九 五號 函修訂第 二項
一、債 券存摺內容 與格式
由財團 法人中 華民國證 券櫃檯買賣中 心 (以下簡稱 本中 心)訂 定之 。
二、空白債 券存摺印製
(一)印製 :空白債 券存摺由保管 金融 機構或證 券商自行洽 定印刷廠商印製 。(原
第 二項 「領用 」刪除 )
(二)存摺編號 與填
您可能关注的文档
- 管理经济学前言1.pdf
- 管理经济学知识点.pdf
- 管理模式财务类表格-财务.pdf
- 管理模式财务类表格-财务表格.pdf
- 管理模式财务类表格-采购.pdf
- 管理模式财务类表格-付款单.pdf
- 管理模式财务类表格-供应商.pdf
- 管理模式财务类表格-缺货报告.pdf
- 管理模式财务类表格-申付单.pdf
- 管理模式财务类表格-收货单.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)