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中文摘要
摘 要
随着近年来柔性直流输电快速发展,采用IGBT 作为主要功率器件的模块化多
电平换流器(Modular Multilevel Converter, MMC )被广泛应用。文献统计数据表
明IGBT 损坏是最常见的子模块故障原因之一。与此同时,随着柔性直流工程电压
等级不断提高、输送容量不断扩大,巨大的电气应力和热应力加速了IGBT 封装老
化过程。因此,有必要对IGBT 故障检测的方法进行研究,以提高换流阀运行的可
靠性。
IGBT 的故障主要可以分为芯片级(Die Level )故障以及封装级(Package Level )
故障。目前IGBT 芯片故障检测方法较慢;封装故障检测方法与芯片故障检测方法
不通用,不能检测芯片故障。因此,本文提出一种快速的、IGBT 芯片故障和封装
故障通用的故障检测方法——脉冲耦合响应法,并进行了以下几点工作。
首先,在含有极间电容的IGBT 等效电路模型基础上提出基于脉冲耦合响应法
的IGBT 故障检测方法,根据IGBT 等效电路模型构建栅极脉冲耦合响应的时域方
程,结合PSPICE 仿真软件与MATLAB 对响应方程进行理论验证,从响应方程中
提取故障特征,并设计故障检测算法。
随后,搭建了用于验证脉冲耦合响应法的IGBT 故障检测实验平台,主要包括
一台脉冲幅值0~500V 可调、脉冲宽度 100ns~2μs 可调、脉冲边沿60ns 以内的全
固态快边沿脉冲发生器;一个额定电压600V、额定电流50A,储能电容 10μF 的
MMC 子模块以及一种适用于半桥MMC 子模块的脉冲耦合注入结构。
最后,在所搭建的IGBT 故障检测实验平台的基础上分别开展了单IGBT 离线
故障检测实验和半桥 MMC 子模块带电故障检测实验,实验结果表明在实验室采
用示波器测量的条件下脉冲耦合响应法可以在1μs 内快速检测IGBT 芯片的短路和
开路故障,并能够实现对IGBT 封装故障的检测,实现了IGBT 快速、通用故障检
测的设计目标。
关键词:MMC ;IGBT ;故障检测;脉冲耦合
I
英文摘要
Abstract
With the rapid development of flexible direct current transmission in recent years,
Modular Multilevel Converter (MMC) using IGBT as the main power device is widely
used. Literature statistics show that IGBT damage is one of the most common cases
happening in sub-module failure. At the same time, with the continuous improvement of
the voltage level of flexible HVDC projects as well as the continuous expansion of the
transmission capacity, a huger electrical stress and thermal stress will be applied to
IGBTs accelerating the aging process of IGBT packages. Therefore, it is necessary to
study the method of IGBT fault detection in order to improve the reliability of the
operation of conve
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