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2.5 光纤面板与微通道板
2.5.2 微通道板的结构与增益原理
微通道板的结构与增益原理
微通道板的结构和增益原理
Vc
Va Vs
➢ 微通道板的构成及制备过程
➢ 通道内的二次电子发射
➢ 输出电流密度的饱和效应
➢ 离子反馈
Vm1 Vm2
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微通道板(MCP)的构成
微通道板是一块通道内壁具有良好二次电子发射性能的微
细空心通道玻璃纤维板。基本数据:
❖ 通道孔径约5~45μm ;
❖ 端面开口比约55%~80%;
❖ 通道长度与孔径比的典型值为40 。
❖ 微通道板两端镀有镍层,形成输入输出电极;
❖ 微通道通常不垂直于断面,具有7~15度倾角;
❖ 通道内的表层具有半导电和较高的二次电子发射特性;
❖ 有时在微通道板输入端镀上约厚1~3nm的三氧化二铝膜,
用于防通道内的离子反馈,保护像管的光阴极,避免其
受离子冲击。
微通道板的制备过程
皮料玻璃一次化料→二次化料→机械拉管→退火→刻槽→清洗
芯料玻璃熔炼→制棒→退火→研磨、抛光→刻槽→清洗
实体边玻璃熔炼→制棒→退火→研磨、抛光→刻槽→清洗
拉单丝→排复丝棒→拉复丝→选复丝→排板(排屏)→压板→切片→
滚圆→倒边磨、抛→清洗→检验→清洗→腐蚀→清洗→烘干→氢还
原→镀电极→检验→测试→包装→与制管工艺兼容性试验
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微通道板的制备过程
标准MCP(左)和扩口的高性能MCP(右)的SEM图
微通道板的结构和增益原理
Vc
Va Vs
➢ 微通道板的构成及制备过程
➢ 通道内的二次电子发射
➢ 输出电流密度的饱和效应
➢ 离子反馈
Vm1 Vm2
通道内的二次电子发射
❖ 二次电子发射:当高速电子入射到固体表层,连续与体内电子碰撞
使电子受激而逸出表面的过程称为二次电子发射。其出射的电子数
与入射电子数之比定义为二次电子发射系数δ(或二次电子倍增系数)
❖ 二次电子发射系数是入射电子加速电位和入射角的函数
通道内的二次电子发射
❖ 微通道板入射端对着光电阴极,位于电子光学系统像面上,出口端
对着荧光屏;
❖ 入射电子在通道内连续倍增,直至从通道出口端出射为止;
❖ 通道板的各通道彼此隔离,因此它可以将二维分布的电子流对应地
增强,从而实现电子图像增强。
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微通道板的结构和增益原理
Vc
➢ 微通道板的构成 Va Vs
➢ 通道内的二次电子发射
➢ 输出电流密度的饱和效应
➢ 离子反馈
Vm1 Vm2
输出电流密度的饱和效应
输入电流密度增大到一定程度后,输出电流不再随输入电流增加而增
加,这一最大的输出电流密度称为微通道板的饱和电流密度。
◆ 饱和效应可以自行恢复
◆ 且只限于每个通道而不影响临近通道。
◆ 微通道板的自饱和效应使像管具有防强光特性,保护荧光屏不致于
灼伤损坏。
◆ 自饱和效应的原因-
➢ 连续工作时的通道壁电阻效应
➢ 脉冲工作时的通道壁充电效应
➢ 空间电荷效应
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