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- 2020-09-11 发布于广东
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外在因素:温度、应变速率和应力状态。
晶粒、晶界、第二相等外界影响位错运动的因素主要从内因和外因两个方面考虑
(一)影响屈服强度的内因素
1.金属本性和晶格类型(结合键、晶体结构)单晶的屈服强度从理论上说是使 位错开始运动的临界切应力,其值与位错运动所受到的阻力(晶格阻力--派拉 力、位错运动交互作用产生的阻力)决定派拉力: ; ; ; ; ;; ; ; ; ;; ;;
17.有一轴件平行轴向工作应力 150MPa,使用中发现横向疲劳脆性正断,断口分 析表明有 25mm 深度的表面半椭圆疲劳区,根据裂纹 a/c 可以确定φ=1,测试材 料的σ0.2=720MPa ,试估算材料的断裂韧度 KIC 为多少?
解: 因为σ/σ0.2=150/720=0.2080.7,所以裂纹断裂韧度 KIC 不需要修正 对于无限板的中心穿透裂纹,修正后的 KI 为:KIC=Yσcac1/2 ;;
疲劳区的疲劳裂纹亚稳扩展所形成的断口区域,是判断疲劳断裂的重要特 征证据。特征是:断口比较光滑并分布有贝纹线。断口光滑是疲劳源区域的延续, 但其程度随裂纹向前扩展逐渐减弱。贝纹线是由载荷变动引起的,如机器运转时 的开动与停歇,偶然过载引起的载荷变动,使裂纹前沿线留下了弧状台阶痕迹。
瞬断区是裂纹最后失稳快速扩展所形成的断口区域。其断口比疲劳区粗糙, 脆性材料为结晶状断口,韧性材料为纤维
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