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- 2020-09-13 发布于北京
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目标:
制订和规范MIC板半成品检验和判定标准,以此作为品质课对MIC板半成品进货检验依据。
适用范围:
此标准适适用于本厂品质课IQC对MIC板半成品进货检验工作。
外观工艺
PCB表面不应有划伤、开裂、变形,应洁净整齐。
导体和基材不应分层,绿油不应起泡、脱落及显著变色。
元器件应贴平压实,安装正确,不应有插错、插反、漏插、悬脚过高或松动且不应有灼伤元件体等现象。
导体焊接面不应有短路、断路现象,不应有锡珠、锡渣、焊点应光滑、明亮、饱满、不应有漏焊、假焊等现象。
电位器须紧帖PCB板。
各IC、贴片元件不应有装错、漏焊、连焊、翘起、歪斜等现象。
各焊点不应有拉尖、拉长等现象。
MIC座应紧贴PCB板,插口镀层不应有氧化、生锈 、变色等现象。
在PCB半成品板或包装上应有生产厂家(只限外协)、生产日期、型号及版本等信息。
检验规则:
在交货方提供产品中按GB/T 2828.1-20XX《计数抽样检验程序 第1部分: 按接收质量限(AQL)检索逐批检验抽样计划》中一次正常检验抽样方案进行抽样,合格质量水平AQL值要求以下:
序号
检验项目
检验水平(IL)
合格质量水平(AQL)
A类(致命)
B类(重)
C类(轻)
1
功效和外观
Ⅱ
0
0.65
2.5
5检验内容及合格分类
5.1 MIC板功效合格分类
检验项目
不合格内容
不合格分类
A
B
C
麦克风板功效
麦克风无声
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