离子污染与电化迁移 2012详细版.03详细版.pptVIP

电阻表面protective coating均可见小空洞，可吸附空气中的灰尘或微小杂质，易吸水，尤其当材料的孔隙率越大，吸水率也随之越大。当灰尘或微小杂质加上水汽，并以离子形式出现时即形成离子污染，从而产生漏电，导致电阻阻值偏低，高压加剧了失效的产生。 内部玻璃保护层与电阻层完好，与OK品没有明显差异。 OK NG 一、离子污染 */53 电子产品在潮湿的环境中工作，离子污染物的存在还可能会导致电路板腐蚀、枝晶的生长以及导电阳极细丝发生，即所谓的电化迁移。 电化迁移会造成整个电路出现电流泄漏，从而引起短路，尤其在高密度微间距封装中，常常能看到这种现象。 一、离子污染 */53 2.1 电化迁移(Electro-Chemical Migration)概念 因电场、湿气的影响，金属离子从一金属电极向另一金属电极移动，析出金属和化合物并显示导电性的现象称为离子迁移。 ECM是由溶液和电位等相关的电化学现象引起，特别是在高密度电子产品中，材料与周围环境相互影响导致离子迁移发生。 二、电化迁移基础 */53 2.2 电化迁移的条件 在与金属接触的电绝缘体表面或内部存在湿气以及存在持续的电动势。(离子迁移一般存在的条件如下) a.温度：＜100℃； b.湿度：高时明显(湿度为影响离子迁移的最重要因素) ，吸入水份； c.电动势(偏压)：低压