详细版复合材料概论第2章--复合材料的基体材料.ppt

* 各种牌号铝、镁合金的成分和性能 0.0 * 2 用于450~700℃以下的复合材料基体——钛合金 钛合金具有相对密度小、耐腐蚀、耐氧化、强度高等特点，用碳化硅纤维增强的钛基复合材料可制成叶片和传动轴等零件用于高性能航空发动机。 0.0 * 钛合金的成分和性能 0.0 * 3 用于1000℃以上的高温复合材料的金属基体——镍基、铁基耐热合金和金属间化合物 镍基高温合金广泛应用于各种燃气轮机中，用钨丝、钍钨丝增强的镍基可用于高性能航空发动机叶片。 0.0 * 高温金属基复合材料的基体合金成分和性能 0.0 * 目前已有应用的功能金属基复合材料（不含双金属复合材料）主要有用于微电子技术的电子封装和热沉材料、高导热、耐电弧烧蚀的集电材料、耐高温摩擦的耐磨材料、耐腐蚀的电池极板材料等等。主要选用的金属基体是纯铝及铝合金、纯铜及铜合金、银、铅、锌等金属。 功能用金属基复合材料所用的金属基体均具有良好的导热、导电性和良好的力学性能，但有热膨胀系数大、耐电弧烧蚀性差等缺点。 2.1.3 功能用金属基复合材料的基体 0.0 * 用于电子封装：高碳化硅颗粒增强铝基、铜基复合材料，高模石墨纤维增强铝基、铜基复合材料，硼/铝复合材料等。 用于耐磨零部件：碳化硅、氧化铝、石墨颗粒、晶须、纤维等增强的铝、镁、铜、锌、铅等金属基复合材料。 用于集成电路：碳纤维、金属丝、陶瓷颗粒增强铝、铜、银及合金材料。 0.0 * 2.2 陶瓷材料 传统陶瓷是指陶器和瓷器，主要由含二氧化硅的天然硅酸盐矿物质制成。 现代陶瓷：高纯度、高性能的氧化物、碳化物、硼化物、氮化物等。 0.0 * 单一的陶瓷存在脆性大，韧性差，很容易因存在的裂纹、空隙、杂质等缺陷而破碎。 在陶瓷基体中添加其他成分，如陶瓷粒子，纤维或晶须，可提高陶瓷的韧性。 0.0 * 作为基体材料使用的陶瓷，应具有：优良的耐高温性质、与纤维或晶须之间有良好的界面相容性以及较好的工艺性能等。 常见的陶瓷基体有：微晶玻璃、氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷等。 0.0 * 1 微晶玻璃 微晶玻璃是通过加入晶核剂等方法，经过热处理过程在玻璃中形成晶核，再使晶核长大而形成的玻璃与晶体共存的均匀多晶材料，又称为玻璃陶瓷。 微晶玻璃的结构与性能与陶瓷、玻璃均不同，其性质是由晶相的矿物组成与玻璃相的化学组成以及它们的数量决定的，集中了玻璃与陶瓷的特点。 典型代表：Li2O-Al2O3-SiO2 0.0 * 微晶玻璃具有热膨胀系数小、导热系数较大等特点，同时还具有一定的机械强度。 0.0 * 为获得力学性能优良的复合材料，加入的纤维或晶须应与基体的热膨胀系数及弹性模量匹配，化学性能相容，并且用于增强的纤维或晶须应具有良好的惰性不被基体液相腐蚀。 常见的有：碳纤维、碳化硅纤维（晶须）、氧化铝纤维增强微晶玻璃基复合材料。 0.0 * 应用较多的有：Al2O3，MgO，SiO2，ZrO2，莫来石（3Al2O3-2SiO2）等。具有高强度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀等性能，但脆性大。 主要的增强物为：陶瓷颗粒或晶须。 2 氧化物陶瓷 0.0 * Al2O3（刚玉）—典型的纯氧化物陶瓷。有较高室温和高温强度。 ZrO2—使用温度达2000～2200℃，主要用作耐火坩锅，反应堆的绝缘材料，金属表面的防护涂层等。有三种晶型：立方结构（C相）、四方结构（t相）和单斜结构（m相），加入适量的稳定剂后，t相可以亚稳定状态存在于室温，称部分稳定ZrO2。在压力作用下发生t-m马氏体转变，称应力诱导相变。这种相变将吸收能量，使裂纹尖端的应力场松弛，增加裂纹扩展阻力，从而实现增韧，常用的稳定剂有MgO、Y2O3等。 0.0 * 3 非氧化物陶瓷 指不含氧的金属碳化物、氮化物、硼化物和硅化物等。自然界比较少，需要人工合成，是先进陶瓷特别是金属陶瓷的主要成分和晶相，主要由共价键结合而成，也有一定的金属键成分。 共价键结合能比较高—材料有高的耐火度、高的硬度（有的接近金刚石）、高的耐磨性，但脆性大，抗氧化能力低。 0.0 * 氮化硅陶瓷(Si3N4) ? 共价键化合物的原子自扩散系数非常高，高纯的Si3N4 的固相烧结极为困难。因此，常用反应烧结和热压烧结。前者是将Si3N4粉以适当的方式成形后，在氮气氛中进行氮化合成(约1350℃）。后者是将加适当的助烧剂 (MgO,Al2O3,1600~1700℃) 烧结。 0.0 * 氮化硼和氮化钛陶瓷 ?氮化硼陶瓷