美日半导体谈判（一）.pptxVIP

学 海 无 涯 美日半导体谈判 一、导言 20 世纪 80 年代初期，美国政府开始着手处理美国市场上不断增长的来自日本产业竞争的问题，以及 美国产业界要求美国政府采取行动实施对产业的保护的呼吁。美国政府希望日本方面能主动限制日本对美 国的出口，这种自愿限制出口措施曾用于销往美国的钢铁和汽车等产品上。同时美国人还不断地寻求使美 国产品进入日本市场的办法，因为美国人认为日本市场是一个封闭的市场。由于美国对日本的贸易长期处 于逆差状态，使得美国国会为缩减贸易赤字的努力不???受挫，这种挫折感在美国与日本的半导体谈判期间 达到了高潮。日本人在贸易领域对美国形成的威胁成为共和党人可以大做文章的事件，因为里根政府能利 用这一事件宣扬它的“自由”和“公平”的贸易思想，并且借此采用更为强硬的措施给日本人施加压力。 随着美国方面的压力和指责不断升级，日本方面感到愤愤不平，但同时也越来越对美国方面的保护主 义情绪表示关注，因为这种情绪有可能影响日本产品进入有利可图的美国市场。日本人还希望避免在国际 上被贴上“不公平贸易伙伴”的标签，这将是令人十分尴尬的政治上的污名。 二、事件 到 20 世纪 80 年代中期，日本在美国所占有的半导体市场份额已经超过了美国在日本所占有的半导体 市场份额，而且日本供应商在全世界的市场份额正逐渐超过美国公司所占有的市场份额（见表 6—1）。美 日两国在半导体上的冲突涉及两个既彼此分离又相互联系的事件：美国人指控日本芯片制造商以低于公平 的市场价格在美国市场倾销半导体，并且指控日本不准许外国制造商进入其国内市场。这两个事件有着重 要的联系。首先，美国产业界把市场准入视为在美国市场进行竞争的关键，受到保护的日本国内市场使日 本芯片生产商能够保持低廉的生产成本，从而削弱了美国制造商的市场竞争力。其次，除了可以使用 301 条款进行贸易报复以外，几起针对日本半导体销售商的反倾销案为美国在与日本进行市场准入的谈判中提 供了可以借用的手段。 表 6—1 美日半导体产品在彼此国家所占份额以及在世界市场上的份额(%);2;;4;5